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汽車電子的普及將促進汽車PCB（印刷電路板）的數(shù)量和價格。近年來，汽車電氣化和電子化的趨勢非常明顯，PCB在汽車電子系統(tǒng)中幾乎無處不在。印刷電路板（PCB）是現(xiàn)代汽車電子電路的基礎(chǔ)。它們對于可靠的互連是不可避免的。它們支持電子點火系統(tǒng)，變速器控制單元，電子燈驅(qū)動器，導航系統(tǒng)和車輛中許多其他組件的組裝。 在制造和組裝用于汽車電子設(shè)備的PCB時，需要考慮幾個因素。它們的制造必須能夠承受高溫，高壓，苛刻的化學藥品，機油和其他污染物。為了容忍上述因素并提供可靠的性能，汽車PCB涂有高級涂料。這是幾種常見表面處理的優(yōu)點。 通常，用于汽車應(yīng)用的PCB涂有下面列出的四種表面處理中的任何一種。每種表面處理都有其自身的優(yōu)點和缺點。 1.熱風焊料等級（HASL） 優(yōu)點：易于施工，粘結(jié)強度高，保質(zhì)期長，易于返工，易于目測，成本低。 2.沉銀 優(yōu)勢：6-12個月的保質(zhì)期，出色的可焊性，短而容易的工藝周期，低廉的價格以及易于重涂和返工的優(yōu)點。 3.化學鎳/金浸入（ENIG） 優(yōu)點：適用于PTH，厚度均勻，易于焊接，接觸電阻好，表面平整。 4.有機可焊防腐劑-（OSP） [...]

汽車PCB在汽車電子中的一些常見應(yīng)用包括： 1.周界監(jiān)視器：較新的汽車模型通常設(shè)計有許多安全系統(tǒng)，以幫助駕駛員監(jiān)視盲點并更準確地判斷距離?，F(xiàn)在，許多汽車都配備了周界監(jiān)視系統(tǒng)，該系統(tǒng)使用雷達或攝像頭測量距離并在駕駛員靠近物體時向駕駛員發(fā)出警報。這些系統(tǒng)需要高質(zhì)量的PCB才能正常工作。 2.控制系統(tǒng)：汽車控制系統(tǒng)，包括發(fā)動機管理系統(tǒng)，燃油調(diào)節(jié)器和電源，使用基于汽車PCB的電子產(chǎn)品進行監(jiān)視和資源管理。有些控制系統(tǒng)甚至可以實現(xiàn)自動駕駛。例如，市場上的某些汽車提供自動并行停車。 3.導航設(shè)備：現(xiàn)有的導航設(shè)備在現(xiàn)代車輛中非常普遍，它使用GPS計算機來幫助駕駛員找到陌生區(qū)域的路徑或確定到達目的地的最快路線。 4.音頻和視頻設(shè)備：當今市場上的許多汽車都有先進的儀表板，可將車輛連接到收音機或乘客的電話或音樂設(shè)備。另外，許多家庭車輛在長途騎行中使用乘客電影屏幕來占據(jù)乘客。所有這些設(shè)備均由基于PCB的電子設(shè)備控制。 在任何這些汽車PCB應(yīng)用中，都必須考慮特定的設(shè)計問題。例如，汽車的高振動環(huán)境可能會在標準的剛性PCB上施加大量的應(yīng)力。因此，許多汽車電子制造商不使用剛性PCB，而是使用柔性PCB。除了體積小，重量輕之外，它還具有更強的抗振性。因此，面臨的挑戰(zhàn)是生產(chǎn)足夠的高頻和柔性PCB，以滿足大型汽車行業(yè)的需求。

SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑，精細電路和更薄方面越來越與基板的耐熱性密不可分。因此，普通FR4和高FR4-Tg?PCB之間的差異在于機械強度，粘附性，吸水率，尺寸穩(wěn)定性，在不同條件下（例如，熱膨脹）在熱態(tài)下（尤其是吸水后）的熱分解。顯然，高Tg電路板的PCB優(yōu)于普通的PCB基板材料。近年來對高Tg PCB的需求一直在增長，但是它比標準PCB貴。 更重要的是，高Tg電路板材料在LED照明行業(yè)中也很流行，因為LED的耗散率高于普通電子元件，但是FR4 PCB的相同構(gòu)造比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。因此它有以下特征： 1.更高的穩(wěn)定性 如果增加PCB基板的Tg，它將自動提高耐熱性，耐化學性，耐濕性和器件穩(wěn)定性。 2.承受高功率密度設(shè)計 如果該器件具有高功率密度和相當高的發(fā)熱量，那么高Tg電路板將是熱量管理的絕佳解決方案。 在減少普通電路板產(chǎn)生的熱量時，可以使用較大的印刷電路板來更改設(shè)備的設(shè)計和功率要求，也可以采用高Tg電路板。

眾所周知，當溫度升高到特定值時，基材（聚合物或玻璃）從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg ）。就是說，高Tg電路板是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機械性能，該溫度是玻璃將保持剛性的最高溫度。 換句話說，普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化，變形和熔化，而且其機械和電氣性能也會急劇下降，從而影響產(chǎn)品的使用壽命，高Tg電路板卻可以耐高溫，有高溫耐久性和分層耐久性的特征。 正常的PCB?FR4-Tg為130-140℃，中Tg?PCB高于150-160℃，高Tg電路板高于170℃。與標準FR4相比，高FR4-Tg具有更好的機械和化學抗熱和耐濕性。Tg值越高，材料的耐熱性和耐濕性越好，因此，特別是在無鉛工藝中，Tg越高。 隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，高Tg電路板材料被廣泛用于計算機，通信設(shè)備，精密儀器和儀器儀表中。為了實現(xiàn)高度功能的多層開發(fā)，要求PCB基板材料具有更高的耐熱性。

線路板PCB由于不同的樹脂CTE值，或者通過在樹脂系統(tǒng)中加入填料降低復合材料的CTE, Tg較低的材料的總膨脹比Tg較高的材料的總膨脹小。脫層時間是另一種常用的測量方法，用于評估基材性能。 脫層的時間是樹脂和銅，或樹脂所需要的時間的度量和加固，分開或分層。該測試利用TMA設(shè)備將樣品帶到指定的溫度，然后測量故障發(fā)生所需的時間。該測試常用溫度為260℃(T260)和288℃(T288)。許多線路板PCB的高tg FR-4材料將表現(xiàn)出來比低tg FR-4材料更低的分層次數(shù)。隨著無鉛裝配溫度達到260℃，T260測試已經(jīng)成為一種更相關(guān)的性能測量方法。 分解溫度(Td)是迄今為止人們很少關(guān)注的一種基材性質(zhì)。分解溫度是衡量樹脂體系實際化學和物理降解的指標。該測試使用熱重分析(TGA)，測量樣品的質(zhì)量與溫度的關(guān)系。分解溫度是指樣品質(zhì)量的5%在分解過程中消失的溫度。 分解溫度是一種臨界性質(zhì)，它至少與線路板PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度同等重要，如果不是更重要的話計劃進行無鉛裝配轉(zhuǎn)換。例如，與Td為310℃的175℃ Tg材料相比，Td為350℃的140℃ Tg材料表現(xiàn)出更優(yōu)越的熱性能。140℃ Tg材料可以提供比175℃ Tg材料更好的熱性能的觀點與業(yè)界的傳統(tǒng)觀點背道而馳。 然而，現(xiàn)在比以往任何時候都有更多的數(shù)據(jù)來支持這樣一個事實，即一種材料的Tg只是一種必須具備的特性在選擇樹脂體系時要考慮。平衡這一特性與其他特性對于實現(xiàn)良好的線路板PCB的電路制造性和可靠性非常重要。

FR-4環(huán)氧基材料仍然是最多的線路板PCB常用的基材。這些材料提供了很好的結(jié)合電氣，物理和熱性能。應(yīng)用范圍廣泛。最常見的用于分類的參考基材性質(zhì)這些材料是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。 樹脂體系的Tg是溫度，哪一種材料從相對剛性轉(zhuǎn)變而來或“玻璃”狀態(tài)，更可變形或軟化狀態(tài)。一些特殊線路板PCB的Tg很重要，因為堿基材料的性能在Tg以上有所不同和低于Tg的。 所有材料的物理尺寸都會隨著溫度的變化而變化。除了TMA，還有兩種熱分析技術(shù)也常用來測量Tg。這些是差示掃描量熱法(DSC)和動態(tài)力學分析(DMA)。DSC測量的是熱流與溫度的關(guān)系，而不是TMA測量的尺寸變化。通過線路板PCB樹脂體系的Tg，隨著溫度的升高，吸收或釋放的熱量也會發(fā)生變化。用差示掃描量熱法測定的熱重通常略高于用TMA測定的熱重。DMA測量材料的模量隨溫度的變化。 在線路板PCB的學術(shù)討論中許多關(guān)于Tg的討論中隱含著這樣一個假設(shè)，即Tg的值越高總是越好。但情況并非總是如此。雖然Tg值的升高確實會延遲給定樹脂體系的高熱膨脹率的開始，總的來說膨脹會因材料而異。

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，高Tg?PCB電路板材料被廣泛用于計算機，通信設(shè)備，精密儀器和儀器儀表中。為了實現(xiàn)高度功能化的多層開發(fā)，PCB基板材料必須具有更高的耐熱性為先決條件。此外，由于以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，在薄型化，小孔和適當布線的情況下，基板和基板的高耐熱性變得越來越不可分割。 因此，普通FR-4和高FR4-Tg之間的差異是機械強度，附著力，吸水率，尺寸穩(wěn)定性，在不同條件下（例如，熱膨脹）在熱態(tài)（尤其是吸水后）下的熱分解。顯然，高Tg?PCB電路板優(yōu)于普通的PCB基板材料。結(jié)果，近年來對高Tg的PCB有很高的需求，但是它比標準的PCB更昂貴。 更重要的是，高Tg PCB電路板材料在LED照明行業(yè)中也很流行，因為LED的耗散率高于普通電子元件，但是FR-4板的相同結(jié)構(gòu)比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。 更高的穩(wěn)定性。如果增加PCB基板的Tg，它將自動提高耐熱性，耐化學性，耐濕性和器件穩(wěn)定性。承受高功率密度設(shè)計。如果該器件具有高功率密度和相當高的發(fā)熱量，那么高Tg PCB電路板將是熱量管理的絕佳解決方案。 當減少普通電路板產(chǎn)生的熱量時，可以使用較大的印刷電路板來更改設(shè)備的設(shè)計和功率要求，還可以使用高Tg?PCB電路板。

隨著5G建設(shè)的不斷推進，5G高速高頻的特性在單個基站的通信PCB板的價值將大大提高，并且建設(shè)將進一步推動通信板的需求5G基站。首先，5G基站的數(shù)量遠遠大于當前的4G基站。特別是，盲區(qū)將覆蓋一定數(shù)量的微型基站，這無疑會推動對通信PCB板的需求。 工業(yè)控制環(huán)境中的有線通信設(shè)備和無線通信設(shè)備中也會應(yīng)用到通信PCB板。有線通信設(shè)備主要介紹工業(yè)領(lǐng)域中各種通信協(xié)議之間的串行通信，專業(yè)總線型通信，工業(yè)以太網(wǎng)通信以及轉(zhuǎn)換設(shè)備。無線通信設(shè)備主要是無線AP，無線網(wǎng)橋，無線網(wǎng)卡，無線避雷器，天線等設(shè)備。 RF部分的頻率相對較高，并且基帶部分的數(shù)字信號速率非常高，這導致對通信PCB板高的材料要求。一些零件還需要帶有陶瓷基板的板。在加工方面，該板通常具有數(shù)十層通孔板，并且需要進行反鉆工藝。單，雙面板和多層板仍然是通信設(shè)備的主要要求。

在通信電子領(lǐng)域中，通信PCB板被廣泛用于無線網(wǎng)絡(luò)，傳輸網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)通信中。和固網(wǎng)寬帶。相關(guān)的PCB產(chǎn)品包括底板，高速多層板，高頻微波板和多功能金屬基板。 為了應(yīng)對5G通訊的爆發(fā)，5G出風口將PCB掀起了另一波浪潮，從1G到5G，通訊技術(shù)的升級：新一代通訊技術(shù)的升級為終端產(chǎn)品帶來了革命性的變化，重新定義了終端產(chǎn)品。產(chǎn)品，帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)和巨大變化。 通信領(lǐng)域中的通信PCB板要求分為細分部分，例如通信設(shè)備和移動終端。通信設(shè)備主要用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)結(jié)構(gòu)。包括通信基站，路由器，交換機等。通信設(shè)備主要使用高層PCB板，其中8-16層約占42％。移動終端主要是HDI和柔性板。 5G的發(fā)展也與大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)密不可分。它將不可避免地增加服務(wù)器，服務(wù)器的發(fā)展離不開PCB。由于數(shù)據(jù)中心承載的流量非常巨大，并且對傳輸速度的要求很高，因此對PCB的層數(shù)和材料的要求也越來越高。在這種情況下，對高端通信PCB板的需求將大大增加。

導熱系數(shù)和比熱這兩個也是線路板PCB材料的性能，并且決定了電路板在運行過程中與環(huán)境達到熱平衡時的最終溫度。如果您的電路板將部署在需要快速將熱量散發(fā)到大型散熱器或機箱中的環(huán)境中，則應(yīng)使用導熱率更高的基板。 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱膨脹系數(shù)（CTE）這兩種PCB材料的特性也相關(guān)。所有材料都具有一定的熱膨脹系數(shù)（CTE），恰好是線路板PCB基板中的各向異性量（即，膨脹率沿不同方向是不同的）。一旦電路板的溫度超過玻璃化轉(zhuǎn)變溫（Tg），CTE值就會突然增加。理想情況下，CTE值應(yīng)在所需溫度范圍內(nèi)盡可能低，而Tg值應(yīng)盡可能高。最便宜的FR4基板的Tg?130°C，但是大多數(shù)制造商都提供Tg?170°C的型芯和層壓板選擇。? 上面列出的熱性能還與線路板PCB基板上導體的機械穩(wěn)定性有關(guān)。特別地，CTE失配在高縱橫比的通孔和盲孔/埋孔中產(chǎn)生了已知的可靠性問題，其中，由于體積膨脹引起的機械應(yīng)力，通孔易于破裂。因此，已經(jīng)開發(fā)出了高Tg材料和其他專用層壓板，從事HDI設(shè)計的設(shè)計人員可能會考慮使用這些替代材料。