線路板PCB由于不同的樹脂CTE值，或者通過在樹脂系統(tǒng)中加入填料降低復(fù)合材料的CTE, Tg較低的材料的總膨脹比Tg較高的材料的總膨脹小。脫層時間是另一種常用的測量方法，用于評估基材性能。

脫層的時間是樹脂和銅，或樹脂所需要的時間的度量和加固，分開或分層。該測試?yán)肨MA設(shè)備將樣品帶到指定的溫度，然后測量故障發(fā)生所需的時間。該測試常用溫度為260℃(T260)和288℃(T288)。許多線路板PCB的高tg FR-4材料將表現(xiàn)出來比低tg FR-4材料更低的分層次數(shù)。隨著無鉛裝配溫度達到260℃，T260測試已經(jīng)成為一種更相關(guān)的性能測量方法。

分解溫度(Td)是迄今為止人們很少關(guān)注的一種基材性質(zhì)。分解溫度是衡量樹脂體系實際化學(xué)和物理降解的指標(biāo)。該測試使用熱重分析(TGA)，測量樣品的質(zhì)量與溫度的關(guān)系。分解溫度是指樣品質(zhì)量的5%在分解過程中消失的溫度。

分解溫度是一種臨界性質(zhì)，它至少與線路板PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度同等重要，如果不是更重要的話計劃進行無鉛裝配轉(zhuǎn)換。例如，與Td為310℃的175℃ Tg材料相比，Td為350℃的140℃ Tg材料表現(xiàn)出更優(yōu)越的熱性能。140℃ Tg材料可以提供比175℃ Tg材料更好的熱性能的觀點與業(yè)界的傳統(tǒng)觀點背道而馳。

然而，現(xiàn)在比以往任何時候都有更多的數(shù)據(jù)來支持這樣一個事實，即一種材料的Tg只是一種必須具備的特性在選擇樹脂體系時要考慮。平衡這一特性與其他特性對于實現(xiàn)良好的線路板PCB的電路制造性和可靠性非常重要。