眾所周知，當(dāng)溫度升高到特定值時(shí)，基材（聚合物或玻璃）從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg ）。就是說，高Tg電路板是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能，該溫度是玻璃將保持剛性的最高溫度。

換句話說，普通的PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化，變形和熔化，而且其機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降，從而影響產(chǎn)品的使用壽命，高Tg電路板卻可以耐高溫，有高溫耐久性和分層耐久性的特征。

正常的PCB?FR4-Tg為130-140℃，中Tg?PCB高于150-160℃，高Tg電路板高于170℃。與標(biāo)準(zhǔn)FR4相比，高FR4-Tg具有更好的機(jī)械和化學(xué)抗熱和耐濕性。Tg值越高，材料的耐熱性和耐濕性越好，因此，特別是在無鉛工藝中，Tg越高。

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，高Tg電路板材料被廣泛用于計(jì)算機(jī)，通信設(shè)備，精密儀器和儀器儀表中。為了實(shí)現(xiàn)高度功能的多層開發(fā)，要求PCB基板材料具有更高的耐熱性。