隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，高Tg?PCB電路板材料被廣泛用于計算機(jī)，通信設(shè)備，精密儀器和儀器儀表中。為了實現(xiàn)高度功能化的多層開發(fā)，PCB基板材料必須具有更高的耐熱性為先決條件。此外，由于以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，在薄型化，小孔和適當(dāng)布線的情況下，基板和基板的高耐熱性變得越來越不可分割。

因此，普通FR-4和高FR4-Tg之間的差異是機(jī)械強(qiáng)度，附著力，吸水率，尺寸穩(wěn)定性，在不同條件下（例如，熱膨脹）在熱態(tài)（尤其是吸水后）下的熱分解。顯然，高Tg?PCB電路板優(yōu)于普通的PCB基板材料。結(jié)果，近年來對高Tg的PCB有很高的需求，但是它比標(biāo)準(zhǔn)的PCB更昂貴。

更重要的是，高Tg PCB電路板材料在LED照明行業(yè)中也很流行，因為LED的耗散率高于普通電子元件，但是FR-4板的相同結(jié)構(gòu)比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。

• 更高的穩(wěn)定性。如果增加PCB基板的Tg，它將自動提高耐熱性，耐化學(xué)性，耐濕性和器件穩(wěn)定性。
• 承受高功率密度設(shè)計。如果該器件具有高功率密度和相當(dāng)高的發(fā)熱量，那么高Tg PCB電路板將是熱量管理的絕佳解決方案。

當(dāng)減少普通電路板產(chǎn)生的熱量時，可以使用較大的印刷電路板來更改設(shè)備的設(shè)計和功率要求，還可以使用高Tg?PCB電路板。