SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑，精細(xì)電路和更薄方面越來越與基板的耐熱性密不可分。因此，普通FR4和高FR4-Tg?PCB之間的差異在于機(jī)械強(qiáng)度，粘附性，吸水率，尺寸穩(wěn)定性，在不同條件下（例如，熱膨脹）在熱態(tài)下（尤其是吸水后）的熱分解。顯然，高Tg電路板的PCB優(yōu)于普通的PCB基板材料。近年來對(duì)高Tg PCB的需求一直在增長(zhǎng)，但是它比標(biāo)準(zhǔn)PCB貴。

更重要的是，高Tg電路板材料在LED照明行業(yè)中也很流行，因?yàn)長(zhǎng)ED的耗散率高于普通電子元件，但是FR4 PCB的相同構(gòu)造比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。因此它有以下特征：

1.更高的穩(wěn)定性

如果增加PCB基板的Tg，它將自動(dòng)提高耐熱性，耐化學(xué)性，耐濕性和器件穩(wěn)定性。

2.承受高功率密度設(shè)計(jì)

如果該器件具有高功率密度和相當(dāng)高的發(fā)熱量，那么高Tg電路板將是熱量管理的絕佳解決方案。

在減少普通電路板產(chǎn)生的熱量時(shí)，可以使用較大的印刷電路板來更改設(shè)備的設(shè)計(jì)和功率要求，也可以采用高Tg電路板。