FR-4環(huán)氧基材料仍然是最多的線路板PCB常用的基材。這些材料提供了很好的結(jié)合電氣，物理和熱性能。應(yīng)用范圍廣泛。最常見(jiàn)的用于分類的參考基材性質(zhì)這些材料是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

樹(shù)脂體系的Tg是溫度，哪一種材料從相對(duì)剛性轉(zhuǎn)變而來(lái)或“玻璃”狀態(tài)，更可變形或軟化狀態(tài)。一些特殊線路板PCB的Tg很重要，因?yàn)閴A基材料的性能在Tg以上有所不同和低于Tg的。

所有材料的物理尺寸都會(huì)隨著溫度的變化而變化。除了TMA，還有兩種熱分析技術(shù)也常用來(lái)測(cè)量Tg。這些是差示掃描量熱法(DSC)和動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)。DSC測(cè)量的是熱流與溫度的關(guān)系，而不是TMA測(cè)量的尺寸變化。通過(guò)線路板PCB樹(shù)脂體系的Tg，隨著溫度的升高，吸收或釋放的熱量也會(huì)發(fā)生變化。用差示掃描量熱法測(cè)定的熱重通常略高于用TMA測(cè)定的熱重。DMA測(cè)量材料的模量隨溫度的變化。

在線路板PCB的學(xué)術(shù)討論中許多關(guān)于Tg的討論中隱含著這樣一個(gè)假設(shè)，即Tg的值越高總是越好。但情況并非總是如此。雖然Tg值的升高確實(shí)會(huì)延遲給定樹(shù)脂體系的高熱膨脹率的開(kāi)始，總的來(lái)說(shuō)膨脹會(huì)因材料而異。