導熱系數和比熱這兩個也是線路板PCB材料的性能，并且決定了電路板在運行過程中與環(huán)境達到熱平衡時的最終溫度。如果您的電路板將部署在需要快速將熱量散發(fā)到大型散熱器或機箱中的環(huán)境中，則應使用導熱率更高的基板。
玻璃化轉變溫度和熱膨脹系數（CTE）這兩種PCB材料的特性也相關。所有材料都具有一定的熱膨脹系數（CTE），恰好是線路板PCB基板中的各向異性量（即，膨脹率沿不同方向是不同的）。一旦電路板的溫度超過玻璃化轉變溫（Tg），CTE值就會突然增加。理想情況下，CTE值應在所需溫度范圍內盡可能低，而Tg值應盡可能高。最便宜的FR4基板的Tg?130°C，但是大多數制造商都提供Tg?170°C的型芯和層壓板選擇。?
上面列出的熱性能還與線路板PCB基板上導體的機械穩(wěn)定性有關。特別地，CTE失配在高縱橫比的通孔和盲孔/埋孔中產生了已知的可靠性問題，其中，由于體積膨脹引起的機械應力，通孔易于破裂。因此，已經開發(fā)出了高Tg材料和其他專用層壓板，從事HDI設計的設計人員可能會考慮使用這些替代材料。