隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，5G高速高頻的特性在單個(gè)基站的通信PCB板的價(jià)值將大大提高，并且建設(shè)將進(jìn)一步推動(dòng)通信板的需求5G基站。首先，5G基站的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于當(dāng)前的4G基站。特別是，盲區(qū)將覆蓋一定數(shù)量的微型基站，這無疑會(huì)推動(dòng)對(duì)通信PCB板的需求。

工業(yè)控制環(huán)境中的有線通信設(shè)備和無線通信設(shè)備中也會(huì)應(yīng)用到通信PCB板。有線通信設(shè)備主要介紹工業(yè)領(lǐng)域中各種通信協(xié)議之間的串行通信，專業(yè)總線型通信，工業(yè)以太網(wǎng)通信以及轉(zhuǎn)換設(shè)備。無線通信設(shè)備主要是無線AP，無線網(wǎng)橋，無線網(wǎng)卡，無線避雷器，天線等設(shè)備。

RF部分的頻率相對(duì)較高，并且基帶部分的數(shù)字信號(hào)速率非常高，這導(dǎo)致對(duì)通信PCB板高的材料要求。一些零件還需要帶有陶瓷基板的板。在加工方面，該板通常具有數(shù)十層通孔板，并且需要進(jìn)行反鉆工藝。單，雙面板和多層板仍然是通信設(shè)備的主要要求。