在通信電子領(lǐng)域中，通信PCB板被廣泛用于無線網(wǎng)絡(luò)，傳輸網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)通信中。和固網(wǎng)寬帶。相關(guān)的PCB產(chǎn)品包括底板，高速多層板，高頻微波板和多功能金屬基板。

為了應(yīng)對5G通訊的爆發(fā)，5G出風(fēng)口將PCB掀起了另一波浪潮，從1G到5G，通訊技術(shù)的升級：新一代通訊技術(shù)的升級為終端產(chǎn)品帶來了革命性的變化，重新定義了終端產(chǎn)品。產(chǎn)品，帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)和巨大變化。

通信領(lǐng)域中的通信PCB板要求分為細(xì)分部分，例如通信設(shè)備和移動終端。通信設(shè)備主要用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)結(jié)構(gòu)。包括通信基站，路由器，交換機(jī)等。通信設(shè)備主要使用高層PCB板，其中8-16層約占42％。移動終端主要是HDI和柔性板。

5G的發(fā)展也與大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)密不可分。它將不可避免地增加服務(wù)器，服務(wù)器的發(fā)展離不開PCB。由于數(shù)據(jù)中心承載的流量非常巨大，并且對傳輸速度的要求很高，因此對PCB的層數(shù)和材料的要求也越來越高。在這種情況下，對高端通信PCB板的需求將大大增加。