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電子元件變得越來越緊湊。對靈活性和多功能性的需求正在增長。并不是在每種情況下都適合使用撓性和剛硬的PCB，柔性和軟硬結(jié)合pcb板提供的優(yōu)勢在許多行業(yè)中都是理想的。隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展以及對便攜式，輕便和多功能電子設(shè)備的日益增長的需求，柔性板是一種可行的解決方案。 例如，在線零售業(yè)務(wù)中，運輸和履行倉庫使用現(xiàn)代電子設(shè)備掃描，跟蹤和報告運輸過程。必須找到并選擇包裝或產(chǎn)品，將其標記為要裝運，并報告為已裝運，然后通過適當?shù)某绦驅(qū)⑵浒l(fā)送至購買該產(chǎn)品的客戶。通常使用便攜式PDA類設(shè)備來跟蹤和報告所有這些信息，該設(shè)備必須小巧便攜，以便工人可以在倉庫地面上舒適地使用它們。還需要能夠在繁忙的倉庫有時惡劣的條件下生存。這使得靈活的軟硬結(jié)合pcb板成為這些設(shè)備的理想選擇。 在某些行業(yè)中，尤其是在工業(yè)或商業(yè)應(yīng)用中，設(shè)備需要承受頻繁的移動，快速的壓力和極端的條件。在這些情況下，長時間不使用剛性板是不可靠的。可以說，這就是柔性電路適合模具的地方。它們能夠承受更極端的條件，更快的移動，更高的壓力甚至翹曲。這是至關(guān)重要的，因為當機械和零件以快速速度移動時，使用軟硬結(jié)合pcb板有一定程度的靈活性和翹曲。 有時，必須將軟硬結(jié)合pcb板及其電路設(shè)計成嚴格的尺寸，以匹配產(chǎn)品或其外殼。在這種情況下，不能僅與任何制造商聯(lián)系以訂購所有板子，以希望一切兼容。

軟硬結(jié)合pcb板幫助工業(yè)設(shè)備在持續(xù)的壓力條件下運行，并為機械設(shè)計提供更大的靈活性。它們被用于整個工業(yè)領(lǐng)域的射頻通信技術(shù)，配電控制電路和許多其他類型的設(shè)備。 剛性板設(shè)計使傳感器比剛性板更小，更薄。這為如何使用這些傳感器在工業(yè)領(lǐng)域開辟了新的機會。例如，這些傳感器的理想位置可能是較小或不規(guī)則形狀的空間，如果不使用更靈活或更小的組件，它們將無法容納。 配電控制電路已經(jīng)制造并維持了多年運行，但是許多電路都面臨著電路故障的問題。這是因為頻繁的移動和其他條件給組件增加了壓力。軟硬結(jié)合pcb板部署通常用于通過為控制電路提供更高的可靠性和耐用性來解決這些問題。剛?cè)峤Y(jié)合的設(shè)計使使用它的機器可以保持更長的運行時間。 傳統(tǒng)的剛性板會限制此類機械的使用，并限制組件的潛力。靈活的軟硬結(jié)合pcb板設(shè)計使制造商能夠針對設(shè)備性能提出更多創(chuàng)新的解決方案。

軟硬結(jié)合PCB之所以得名，是因為它們結(jié)合了撓性和剛性電路區(qū)域。像大多數(shù)印刷電路板一樣，剛?cè)岚寰哂卸鄬?，但通常具有比常?guī)設(shè)計更多的層。根據(jù)產(chǎn)品需求，這些附加的導(dǎo)電層具有剛性或柔性絕緣層的輪廓。板上的外層（無論有多少層）通常包含裸露的焊盤或蓋子，以確保安全。導(dǎo)體用于主要的剛性層，而柔性電鍍通孔用于柔性和剛性的任何其他層。 一些項目要求使用傳統(tǒng)的剛性技術(shù)和設(shè)計。其他的局限性則阻止了制造商使用這些較大，靈活性較差的板。例如，如果使用標準板進行設(shè)計，移動和便攜式設(shè)備將遭受損失。在某些條件下，有太多的運動零件和組件會導(dǎo)致性能下降。移動設(shè)備必須是便攜式的，輕便的，并且能夠承受高溫，低溫甚至有時潮濕的條件。所以這些產(chǎn)品的運用還是得看軟硬結(jié)合PCB。 軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)點和缺點：?可靠性：由于減少了對焊點的需求，因此非常出色；?成本：與柔性板相比，成本更低；?耐溫性：極佳；?是中等至略高于正常運動和壓力的理想選擇；?比傳統(tǒng)板更靈活，更柔韌；?由于減少了互連和組件，因此具有長期可靠性；?需要最少的維護； 靈活的軟硬結(jié)合PCB的獨特功能使其非常適合不同的應(yīng)用。在選擇柔性，硬板和軟硬結(jié)合板時，要特別考慮設(shè)計所需的功能。

多層軟硬結(jié)合PCB板的布局設(shè)計還需要考慮等離子清洗和粗化，用Coverlay覆蓋的柔性板在符合清潔條件之前需要等離子清潔。就覆蓋Coverlay的整個木板而言，進行層壓之前，應(yīng)先進行等離子粗糙化處理。 鉚接夾具制造 由于柔性板和剛性板需要用鉚釘鉚接，因此很難進行手動鉚接，因此需要鉚接夾具。鉚釘夾具上的定位銷參數(shù)比鉚釘夾具上的參數(shù)小25μm。從板的長度開始，鉚釘排成四排，鉚釘夾具上的銷釘排成兩排。 ?阻焊層技術(shù)選擇和設(shè)計要求 1.就多層軟硬結(jié)合PCB板而言，當其厚度大于0.5mm時，可以噴涂涂層，而薄板通常利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)。2.從板軸導(dǎo)線到剛性區(qū)域，柔性板上的阻焊層窗口開口應(yīng)大于400萬到800萬。3.對于采用De-Cap技術(shù)的剛撓性PCB，不應(yīng)在De-Cap區(qū)域上實現(xiàn)擋光點和阻焊層窗口開口。如果無法使用De-Cap設(shè)計，則應(yīng)設(shè)計絲網(wǎng)印刷以阻擋光線。 ?圖案銑削設(shè)計 在剛撓PCB的制造過程中，需要將撓性材料與剛性材料層壓在一起，并且將通過特殊方法消除表面剛性材料，以使撓性板在特定區(qū)域暴露。然后，在柔性板裸露的區(qū)域進行表面處理，然后銑出整個圖案。結(jié)果，將最終產(chǎn)生剛撓性PCB。 ?去蓋設(shè)計 De-Cap對準目標設(shè)計實際上是層壓后的保形掩模對準孔。不得為去電容選擇靈活區(qū)域的目標。如果多層軟硬結(jié)合PCB板設(shè)計要求使用靈活的目標對準，則該目標圖像的直徑最大應(yīng)為0.4mm。

多層軟硬結(jié)合PCB上的連接部件應(yīng)設(shè)計為在柔性板上。此外，應(yīng)在連接部分涂銅，而銅不要暴露在空氣中。結(jié)果，柔性部分和剛性部分將不會分離。 ?加強和保護膜設(shè)計 加強板的目的是增強柔性板的剛性。屏蔽膜的制造符合客戶的設(shè)計文件。多層軟硬結(jié)合PCB設(shè)計具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，并導(dǎo)致難以設(shè)計和制造的技術(shù)。此外，剛撓性PCB要求使用多種材料，且成本較高。剛撓線路板制造將精度控制作為關(guān)鍵點，對尺寸穩(wěn)定性提出了很高的要求，從而確保電子產(chǎn)品的可靠性和性能。 柔性覆銅層壓板（CCL）通常設(shè)計為具有兩種寬度選擇：250mm和500mm。一般來說，柔性PCB的尺寸范圍為250mm×100mm至250mm×250mm，而剛性PCB的尺寸范圍為18in×24in至21in×24in。因此，對于多層軟硬結(jié)合PCB來說，需要采用以下所示的領(lǐng)先結(jié)構(gòu)來進行分層技術(shù)。 ?低流量預(yù)浸料 多層軟硬結(jié)合PCB普通不流動PP的厚度范圍為40μm至125μm，普通剛性板的芯板厚度至少為3mil，而普通一層柔性板的厚度為0.5mil。a.低流量PP的補償標準規(guī)定了0.7mm的粘合劑溢流為臨界點。當要求溢流膠的體積大于0.7mm時，應(yīng)在設(shè)計文件中的De-Cap線上向撓性區(qū)域補償5mil。當客戶要求溢流膠的體積小于0.7mm時，應(yīng)在NPI（新產(chǎn)品介紹）中注明。 b.通過使用OPE機器進行沖孔和對齊，可以實現(xiàn)低流量PP和芯板之間的對齊。在制造核心板之后在OPE孔上打孔，并在低流量PP的相應(yīng)位置鉆相應(yīng)的孔。 c.對齊驗收標準小于400萬。用十倍放大鏡可以看到銅孔，而在孔內(nèi)看不到PP，這意味著PP只能與PP相切。柔性板和剛性板通過鉚釘固定，因此應(yīng)在低流量PP對應(yīng)區(qū)域上預(yù)先鉆制鉚釘孔。孔的直徑和孔的位置與剛性板相同，也就是說，每塊柔性板都需要四個鉚釘孔。當涉及到六合一板時，PP將需要24個鉚釘孔。

多層軟硬結(jié)合PCB兼具柔性PCB和剛性PCB的特性，為電子設(shè)備和零件之間提供了一種新的連接方法。剛撓PCB的連接點數(shù)量少且具有提高產(chǎn)品性能的能力，因此特別適合便攜式電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備，滿足了當前市場的需求。 盡管具有明顯的優(yōu)點，但多層軟硬結(jié)合PCB在制造過程中仍要面對一些困難，包括制造技術(shù)的高度復(fù)雜性，眾多的加工階段，較長的制造周期和較高的制造成本。 硬質(zhì)剛板的結(jié)構(gòu)是通過將剛性外層與柔性PCB粘合在一起而制成的多層軟硬結(jié)合PCB，將屬于剛性零件的電路與那些通過互連的撓性零件互連的電路互連。每一塊剛?cè)岬腜CB板包含一個或多個剛性板部件和柔性板部件。因此，剛撓性PCB具有多種結(jié)構(gòu)，需要不同的制造技術(shù)。 在剛撓性PCB的制造過程中，應(yīng)更多地注意傳統(tǒng)多層軟硬結(jié)合PCB所不具備的新階段：柔性電路板的制造（覆蓋材料切割，圖形生成，覆蓋膜層壓和沖壓），低價位流PP（預(yù)浸料）窗，等離子清潔，等離子粗化，預(yù)研磨，激光切割，屏蔽膜層壓，硬化板層壓。

軟硬結(jié)合PCB電路板的常規(guī)制造方法始于將要覆蓋在剛性板上的柔性材料。這項技術(shù)要求所有設(shè)備都應(yīng)能夠控制柔性材料，包括大量的手動操作或卷到卷操作。復(fù)雜的制造無疑會導(dǎo)致成本提高。由于柔性材料在積層制造方面具有尺寸不穩(wěn)定的特點，因此連接密度受到設(shè)計法規(guī)的限制。 傳統(tǒng)堆積層的粘附力多數(shù)取決于無支撐的粘合層，因此包含粘合層的通孔必須消除通過等離子體產(chǎn)生的污垢。由于軟硬結(jié)合PCB電路板膠粘劑的CTE（熱膨脹系數(shù)）高，因此要實現(xiàn)PTH（鍍通孔）和激光通孔的可靠性，鍍銅的厚度也應(yīng)該很高。眾所周知，由于無支撐的粘合層具有較高的CTE，變形會不斷發(fā)生，最終導(dǎo)致鍍銅孔（尤其是通孔拐角）出現(xiàn)裂紋。 迄今為止，幾乎所有的手機，數(shù)碼相機，LCD和等離子顯示器都利用了包含HDI堆積層的柔性HDI（高密度互連）PCB。所有軟硬結(jié)合PCB電路板的新技術(shù)都要求低復(fù)雜度的技術(shù)，并且應(yīng)使用用于制造剛性PCB的普通設(shè)備來制造。

隨著諸如手機，數(shù)碼相機，平板電腦，等離子顯示器等一系列電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，對柔性PCB和軟硬結(jié)合PCB電路板的需求激增。軟硬性電路具有極大的優(yōu)勢：不包含連接器，電纜和減少裝配程序；更輕的重量，出色的靈活性和3D組裝，但是剛?cè)峤Y(jié)合板也無法實現(xiàn)所有這些，也有自身一定的缺陷。 與剛性電路板相比，柔性電路具有較低的機械強度和可靠性。此外，管理和制造這種薄而輕的柔性電路既困難又復(fù)雜。然而，到目前為止，可以預(yù)見的是，軟硬結(jié)合PCB電路板的基本優(yōu)點是在成本，質(zhì)量和可靠性方面都具有優(yōu)勢。 近年來，柔性電路和技術(shù)解決方案的應(yīng)用領(lǐng)域明顯擴大，不斷創(chuàng)新可以滿足成本挑戰(zhàn)的要求。盡管軟硬結(jié)合PCB電路板的制造成本將永遠不會低于剛性電路板和電纜的制造成本，但在技術(shù)和能力方面，無疑將為EMS（電子制造服務(wù)）和OEM帶來更多優(yōu)勢。就整個供應(yīng)鏈而言，基于材料供應(yīng)商和OEM設(shè)定的要求，剛?cè)峤Y(jié)合板所帶來的優(yōu)點更加有價值。

大部分用于多層軟硬結(jié)合PCB電路板的撓性材料都使用帶粘合劑的PI或性能更好的不帶粘合劑的PI。盡管如此，PEN和PET材料也可以用于簡單且不對稱的剛?cè)犭娐钒褰Y(jié)構(gòu)。LCP（液晶聚合物）材料可以被視為沒有粘合劑的最佳柔性材料，具有高可靠性設(shè)計和高速信號傳輸設(shè)計。建議在使用前將其烘烤以消除由于PI的高吸濕性而產(chǎn)生的濕氣。但是，以LCP為基材的多層柔性PCB不需要烘烤。 就多層軟硬結(jié)合PCB電路板而言，多層撓性電路可以允許同時使用幾個撓性層。由于復(fù)雜的電路互連是集成設(shè)計的，因此可以重復(fù)制造，這比電纜和電線連接更具優(yōu)勢。因此，可以實現(xiàn)特征阻抗控制信號傳輸線設(shè)計以代替同軸電纜。 半柔性PCB無法實現(xiàn)恒定的靈活性。實際上，在許多應(yīng)用中，多層軟硬結(jié)合PCB電路板的柔性部分僅在組裝，返工和維護過程中執(zhí)行了一些靈活性。因此，對于此類應(yīng)用，不需要昂貴的柔性材料（如PI），而使用可彎曲的材料就足夠了。另外，可以降低成本。半柔性PCB可以利用傳統(tǒng)的基板材料進行多層層壓，從而避免在內(nèi)部熱應(yīng)力最小的情況下將不同的材料層壓在一起。為了獲得柔性材料，最佳方法在于使傳統(tǒng)的FR4基板材料足夠彎曲。當然，另一種方法是應(yīng)選擇性地減小柔性部分的厚度。 半柔性PCB的制造工藝與傳統(tǒng)的雙面PCB和多層軟硬結(jié)合PCB電路板相同。柔性部分的薄化可以通過銑削完成。而且，除了增加了柔性制造之外，半柔性PCB是通過遵循傳統(tǒng)PCB的類似制造技術(shù)來制造的。

當多層軟硬結(jié)合PCB電路板的撓性部分由撓性PI銅箔材料制成時，它屬于多層撓性PCB類別。屬于一種傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板，多層撓性PCB已經(jīng)使用了三十多年。多層柔性PCB具有混合結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由剛性襯底材料和柔性襯底材料層壓而成，并且電導(dǎo)體之間的互連是通過電鍍通孔實現(xiàn)的，而電鍍通孔將穿過剛性和柔性材料。 當涉及多層柔性PCB時，由于沿Z軸方向的膠粘劑具有相對較高的CTE（熱膨脹系數(shù)），因此該膠粘劑可能會在壓力測試或熱沖擊測試中導(dǎo)致電鍍過孔的機械損壞。因此，當汽車PCB要求更高的熱可靠性時，必須避免多層軟硬結(jié)合PCB電路板在剛性區(qū)域內(nèi)使用柔性基板材料和覆層，因為電鍍通孔通常在剛性區(qū)域內(nèi)可用。 此外，由于FR4預(yù)浸料也是一種具有高CTE的基材，因此必須考慮粘合劑和普通FR4的不流動預(yù)浸料的溫度可靠性問題。普通FR4的無流動預(yù)浸料的Tg為105°C，比傳統(tǒng)FR4的預(yù)浸料低約30°C。 除了用作剛性基板材料的FR4材料之外，幾乎任何類型的剛性材料都適用于多層軟硬結(jié)合PCB電路板，包括高Tg材料，無鹵素材料甚至是高頻材料。