多層軟硬結(jié)合PCB兼具柔性PCB和剛性PCB的特性，為電子設備和零件之間提供了一種新的連接方法。剛撓PCB的連接點數(shù)量少且具有提高產(chǎn)品性能的能力，因此特別適合便攜式電子產(chǎn)品和可穿戴設備，滿足了當前市場的需求。

盡管具有明顯的優(yōu)點，但多層軟硬結(jié)合PCB在制造過程中仍要面對一些困難，包括制造技術的高度復雜性，眾多的加工階段，較長的制造周期和較高的制造成本。

硬質(zhì)剛板的結(jié)構(gòu)是通過將剛性外層與柔性PCB粘合在一起而制成的多層軟硬結(jié)合PCB，將屬于剛性零件的電路與那些通過互連的撓性零件互連的電路互連。每一塊剛?cè)岬腜CB板包含一個或多個剛性板部件和柔性板部件。因此，剛撓性PCB具有多種結(jié)構(gòu)，需要不同的制造技術。

在剛撓性PCB的制造過程中，應更多地注意傳統(tǒng)多層軟硬結(jié)合PCB所不具備的新階段：柔性電路板的制造（覆蓋材料切割，圖形生成，覆蓋膜層壓和沖壓），低價位流PP（預浸料）窗，等離子清潔，等離子粗化，預研磨，激光切割，屏蔽膜層壓，硬化板層壓。