隨著諸如手機，數(shù)碼相機，平板電腦，等離子顯示器等一系列電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，對柔性PCB和軟硬結(jié)合PCB電路板的需求激增。軟硬性電路具有極大的優(yōu)勢：不包含連接器，電纜和減少裝配程序；更輕的重量，出色的靈活性和3D組裝，但是剛?cè)峤Y(jié)合板也無法實現(xiàn)所有這些，也有自身一定的缺陷。

與剛性電路板相比，柔性電路具有較低的機械強度和可靠性。此外，管理和制造這種薄而輕的柔性電路既困難又復(fù)雜。然而，到目前為止，可以預(yù)見的是，軟硬結(jié)合PCB電路板的基本優(yōu)點是在成本，質(zhì)量和可靠性方面都具有優(yōu)勢。

近年來，柔性電路和技術(shù)解決方案的應(yīng)用領(lǐng)域明顯擴大，不斷創(chuàng)新可以滿足成本挑戰(zhàn)的要求。盡管軟硬結(jié)合PCB電路板的制造成本將永遠不會低于剛性電路板和電纜的制造成本，但在技術(shù)和能力方面，無疑將為EMS（電子制造服務(wù)）和OEM帶來更多優(yōu)勢。就整個供應(yīng)鏈而言，基于材料供應(yīng)商和OEM設(shè)定的要求，剛?cè)峤Y(jié)合板所帶來的優(yōu)點更加有價值。