軟硬結合PCB之所以得名，是因為它們結合了撓性和剛性電路區(qū)域。像大多數(shù)印刷電路板一樣，剛柔板具有多層，但通常具有比常規(guī)設計更多的層。根據(jù)產品需求，這些附加的導電層具有剛性或柔性絕緣層的輪廓。板上的外層（無論有多少層）通常包含裸露的焊盤或蓋子，以確保安全。導體用于主要的剛性層，而柔性電鍍通孔用于柔性和剛性的任何其他層。

一些項目要求使用傳統(tǒng)的剛性技術和設計。其他的局限性則阻止了制造商使用這些較大，靈活性較差的板。例如，如果使用標準板進行設計，移動和便攜式設備將遭受損失。在某些條件下，有太多的運動零件和組件會導致性能下降。移動設備必須是便攜式的，輕便的，并且能夠承受高溫，低溫甚至有時潮濕的條件。所以這些產品的運用還是得看軟硬結合PCB。

軟硬結合PCB的優(yōu)點和缺點：
?可靠性：由于減少了對焊點的需求，因此非常出色；
?成本：與柔性板相比，成本更低；
?耐溫性：極佳；
?是中等至略高于正常運動和壓力的理想選擇；
?比傳統(tǒng)板更靈活，更柔韌；
?由于減少了互連和組件，因此具有長期可靠性；
?需要最少的維護；

靈活的軟硬結合PCB的獨特功能使其非常適合不同的應用。在選擇柔性，硬板和軟硬結合板時，要特別考慮設計所需的功能。