軟硬結(jié)合PCB電路板的常規(guī)制造方法始于將要覆蓋在剛性板上的柔性材料。這項技術(shù)要求所有設備都應能夠控制柔性材料，包括大量的手動操作或卷到卷操作。復雜的制造無疑會導致成本提高。由于柔性材料在積層制造方面具有尺寸不穩(wěn)定的特點，因此連接密度受到設計法規(guī)的限制。

傳統(tǒng)堆積層的粘附力多數(shù)取決于無支撐的粘合層，因此包含粘合層的通孔必須消除通過等離子體產(chǎn)生的污垢。由于軟硬結(jié)合PCB電路板膠粘劑的CTE（熱膨脹系數(shù)）高，因此要實現(xiàn)PTH（鍍通孔）和激光通孔的可靠性，鍍銅的厚度也應該很高。眾所周知，由于無支撐的粘合層具有較高的CTE，變形會不斷發(fā)生，最終導致鍍銅孔（尤其是通孔拐角）出現(xiàn)裂紋。

迄今為止，幾乎所有的手機，數(shù)碼相機，LCD和等離子顯示器都利用了包含HDI堆積層的柔性HDI（高密度互連）PCB。所有軟硬結(jié)合PCB電路板的新技術(shù)都要求低復雜度的技術(shù)，并且應使用用于制造剛性PCB的普通設備來制造。