大部分用于多層軟硬結(jié)合PCB電路板的撓性材料都使用帶粘合劑的PI或性能更好的不帶粘合劑的PI。盡管如此，PEN和PET材料也可以用于簡(jiǎn)單且不對(duì)稱的剛?cè)犭娐钒褰Y(jié)構(gòu)。LCP（液晶聚合物）材料可以被視為沒有粘合劑的最佳柔性材料，具有高可靠性設(shè)計(jì)和高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)。建議在使用前將其烘烤以消除由于PI的高吸濕性而產(chǎn)生的濕氣。但是，以LCP為基材的多層柔性PCB不需要烘烤。

就多層軟硬結(jié)合PCB電路板而言，多層撓性電路可以允許同時(shí)使用幾個(gè)撓性層。由于復(fù)雜的電路互連是集成設(shè)計(jì)的，因此可以重復(fù)制造，這比電纜和電線連接更具優(yōu)勢(shì)。因此，可以實(shí)現(xiàn)特征阻抗控制信號(hào)傳輸線設(shè)計(jì)以代替同軸電纜。

半柔性PCB無法實(shí)現(xiàn)恒定的靈活性。實(shí)際上，在許多應(yīng)用中，多層軟硬結(jié)合PCB電路板的柔性部分僅在組裝，返工和維護(hù)過程中執(zhí)行了一些靈活性。因此，對(duì)于此類應(yīng)用，不需要昂貴的柔性材料（如PI），而使用可彎曲的材料就足夠了。另外，可以降低成本。半柔性PCB可以利用傳統(tǒng)的基板材料進(jìn)行多層層壓，從而避免在內(nèi)部熱應(yīng)力最小的情況下將不同的材料層壓在一起。為了獲得柔性材料，最佳方法在于使傳統(tǒng)的FR4基板材料足夠彎曲。當(dāng)然，另一種方法是應(yīng)選擇性地減小柔性部分的厚度。

半柔性PCB的制造工藝與傳統(tǒng)的雙面PCB和多層軟硬結(jié)合PCB電路板相同。柔性部分的薄化可以通過銑削完成。而且，除了增加了柔性制造之外，半柔性PCB是通過遵循傳統(tǒng)PCB的類似制造技術(shù)來制造的。