多層軟硬結(jié)合PCB板的布局設(shè)計還需要考慮等離子清洗和粗化，用Coverlay覆蓋的柔性板在符合清潔條件之前需要等離子清潔。就覆蓋Coverlay的整個木板而言，進行層壓之前，應(yīng)先進行等離子粗糙化處理。

鉚接夾具制造

由于柔性板和剛性板需要用鉚釘鉚接，因此很難進行手動鉚接，因此需要鉚接夾具。鉚釘夾具上的定位銷參數(shù)比鉚釘夾具上的參數(shù)小25μm。從板的長度開始，鉚釘排成四排，鉚釘夾具上的銷釘排成兩排。

?阻焊層技術(shù)選擇和設(shè)計要求

1.就多層軟硬結(jié)合PCB板而言，當其厚度大于0.5mm時，可以噴涂涂層，而薄板通常利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)。
2.從板軸導線到剛性區(qū)域，柔性板上的阻焊層窗口開口應(yīng)大于400萬到800萬。
3.對于采用De-Cap技術(shù)的剛撓性PCB，不應(yīng)在De-Cap區(qū)域上實現(xiàn)擋光點和阻焊層窗口開口。如果無法使用De-Cap設(shè)計，則應(yīng)設(shè)計絲網(wǎng)印刷以阻擋光線。

?圖案銑削設(shè)計

在剛撓PCB的制造過程中，需要將撓性材料與剛性材料層壓在一起，并且將通過特殊方法消除表面剛性材料，以使撓性板在特定區(qū)域暴露。然后，在柔性板裸露的區(qū)域進行表面處理，然后銑出整個圖案。結(jié)果，將最終產(chǎn)生剛撓性PCB。

?去蓋設(shè)計

De-Cap對準目標設(shè)計實際上是層壓后的保形掩模對準孔。不得為去電容選擇靈活區(qū)域的目標。如果多層軟硬結(jié)合PCB板設(shè)計要求使用靈活的目標對準，則該目標圖像的直徑最大應(yīng)為0.4mm。