PCB印制電路板的機(jī)械特性有哪些?(二)
PCB印制電路板的機(jī)械特性還包括分層。此屬性定義在層壓板與基板分離之前,層能夠承受超過某個(gè)閾值的熱量的時(shí)間。這對(duì)于裝配非常重要,因?yàn)闊o鉛焊接的回流溫度可能會(huì)達(dá)到250℃(482°F),或者如果PCB電路板在運(yùn)行期間長時(shí)間暴露在極端溫度下。 通常,疊層是從電氣角度設(shè)計(jì)的,其中層數(shù)及其配置是主要目標(biāo)。當(dāng)然,這些非常重要,所做的選擇將決定PCB印制電路板處理信號(hào)傳播的程度,并滿足設(shè)計(jì)的操作標(biāo)準(zhǔn)。然而,操作成功始于電路板的可制造性,并且只有在PCB能夠在其部署環(huán)境中可靠地執(zhí)行時(shí)才能持續(xù)。將PCB機(jī)械特性結(jié)合到設(shè)計(jì)中時(shí),可以最好地滿足這些目標(biāo)。 剝離強(qiáng)度 這與分層時(shí)間有關(guān)。然而,在這里,最小粘合壓力是確定的度量。對(duì)這種可粘合性的威脅可能是熱的或化學(xué)的。剝離測(cè)試是可在制造期間執(zhí)行的線路板測(cè)試方法之一。 密度 密度是PCB印制電路板的另一個(gè)重要特性,通常與介電材料相關(guān)。材料越密集,由于機(jī)械力就越不容易破裂。介電密度和厚度對(duì)于設(shè)置電路板阻抗也很重要。 了解上述機(jī)械特性以及它們?nèi)绾斡绊戨娐钒蹇捎糜趲椭O(shè)計(jì)PCB印制電路板的疊層。