當(dāng)多層軟硬結(jié)合PCB電路板的撓性部分由撓性PI銅箔材料制成時(shí)，它屬于多層撓性PCB類(lèi)別。屬于一種傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板，多層撓性PCB已經(jīng)使用了三十多年。多層柔性PCB具有混合結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由剛性襯底材料和柔性襯底材料層壓而成，并且電導(dǎo)體之間的互連是通過(guò)電鍍通孔實(shí)現(xiàn)的，而電鍍通孔將穿過(guò)剛性和柔性材料。

當(dāng)涉及多層柔性PCB時(shí)，由于沿Z軸方向的膠粘劑具有相對(duì)較高的CTE（熱膨脹系數(shù)），因此該膠粘劑可能會(huì)在壓力測(cè)試或熱沖擊測(cè)試中導(dǎo)致電鍍過(guò)孔的機(jī)械損壞。因此，當(dāng)汽車(chē)PCB要求更高的熱可靠性時(shí)，必須避免多層軟硬結(jié)合PCB電路板在剛性區(qū)域內(nèi)使用柔性基板材料和覆層，因?yàn)殡婂兺淄ǔＴ趧傂詤^(qū)域內(nèi)可用。

此外，由于FR4預(yù)浸料也是一種具有高CTE的基材，因此必須考慮粘合劑和普通FR4的不流動(dòng)預(yù)浸料的溫度可靠性問(wèn)題。普通FR4的無(wú)流動(dòng)預(yù)浸料的Tg為105°C，比傳統(tǒng)FR4的預(yù)浸料低約30°C。

除了用作剛性基板材料的FR4材料之外，幾乎任何類(lèi)型的剛性材料都適用于多層軟硬結(jié)合PCB電路板，包括高Tg材料，無(wú)鹵素材料甚至是高頻材料。