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5G的誕生使通信行業(yè)的巨頭們?cè)噲D滲透到各行各業(yè)，并樹(shù)立標(biāo)準(zhǔn)，引導(dǎo)整個(gè)社會(huì)進(jìn)入以通信行業(yè)為核心的新社會(huì)。在這種大背景下，通信行業(yè)提出了5G的三個(gè)主要應(yīng)用場(chǎng)景，即EMBB（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶），URLLC（超高可靠性，低延遲），MMTC 5G技術(shù)中的各種協(xié)議和技術(shù)旨在吸引農(nóng)業(yè)，pcb印制電路板制造業(yè)，工業(yè)，醫(yī)療，汽車，物流，游戲，互聯(lián)網(wǎng)等傳統(tǒng)行業(yè)由于當(dāng)前的5GNR標(biāo)準(zhǔn)僅開(kāi)發(fā)到R15版本，因此后續(xù)的R16版本要到2020年才能完全完成，現(xiàn)在主要用于高速網(wǎng)絡(luò)，即EMBB。 在早期階段，5G可以實(shí)現(xiàn)大約1.3-2GBPS的單用戶訪問(wèn)速度，這比工作速度快10倍以上，這也給運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。通信行業(yè)從硬到軟的總體趨勢(shì)也非常明顯。 5G將是一個(gè)充滿各種變化的時(shí)代，無(wú)論是設(shè)備供應(yīng)商，pcb印制電路板廠家，運(yùn)營(yíng)商，用戶，計(jì)費(fèi)方式等，都是重新認(rèn)識(shí)移動(dòng)通信的心理準(zhǔn)備。 傳統(tǒng)LTE。目前，世界上主流的5G商業(yè)時(shí)間點(diǎn)可能是在2019年，并且前后略有不同。正式的商業(yè)化必須在2020年或以后，因?yàn)檎嬲?G標(biāo)準(zhǔn)將在2020年可用。由于5G引入了網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)以適應(yīng)各種垂直行業(yè)應(yīng)用，因此5G的整體計(jì)費(fèi)模式也將發(fā)生較大變化。在5G時(shí)代，計(jì)費(fèi)系統(tǒng)將不會(huì)處于相同的流量計(jì)量模式，但是可以針對(duì)各種場(chǎng)景執(zhí)行不同的計(jì)費(fèi)。 例如：可以看到視頻可能是一個(gè)計(jì)費(fèi)程序包，自動(dòng)駕駛是一個(gè)計(jì)費(fèi)程序包，依此類推。更加靈活多樣的計(jì)費(fèi)模式也是5G時(shí)代的重要特征，5G時(shí)代的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)將發(fā)生重大變化，包括核心網(wǎng)絡(luò)云化，CU / DU分離，網(wǎng)絡(luò)白盒化以及其他基本網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)變化將會(huì)發(fā)生，但也會(huì)給通信行業(yè)帶來(lái)巨大的好處與挑戰(zhàn)。這其中包括對(duì)pcb印制電路板生產(chǎn)廠家也帶來(lái)了商機(jī)與挑戰(zhàn)。

作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，5G被認(rèn)為是徹底改變?nèi)藗兣c一切互動(dòng)方式的技術(shù)浪潮。在有關(guān)5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)的相關(guān)報(bào)告中，許多用戶提出了各種各樣的問(wèn)題，這表明越來(lái)越多的人開(kāi)始關(guān)注5G。移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的任何升級(jí)都會(huì)帶來(lái)網(wǎng)絡(luò)速度的大幅提高，從3G到4G，5G也不例外。5G對(duì)pcb印制電路板的需求空間越來(lái)越大。 根據(jù)毫米波5G網(wǎng)絡(luò)模擬測(cè)試數(shù)據(jù)顯示：5G網(wǎng)絡(luò)的下載速度達(dá)到1.4Gbps，遠(yuǎn)高于普通4G用戶的71Mbps，速度提高了約23倍。網(wǎng)絡(luò)的飛速增長(zhǎng)只是一個(gè)重要功能。對(duì)pcb印制電路板的信號(hào)傳輸提出了相對(duì)的要求，5G網(wǎng)絡(luò)還具有兩個(gè)核心優(yōu)勢(shì)：延遲顯著延遲和網(wǎng)絡(luò)容量增加。 在通信行業(yè)整體下滑的背景下，5G是絕地的反擊。通信行業(yè)的良好意圖是通過(guò)滲透到其他行業(yè)來(lái)重建以通信行業(yè)為核心的新社會(huì)。如今，移動(dòng)通信的快速發(fā)展，包括中國(guó)，歐洲，美國(guó)，日本，韓國(guó)等傳統(tǒng)通信行業(yè)都比較強(qiáng)勁，移動(dòng)用戶的增長(zhǎng)率下降的趨勢(shì)也不一樣，新用戶進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)不斷減速。而且，從2G / 3G / 4G一直到單用戶的流量一直在不斷提高，但是單用戶的收入?yún)s開(kāi)始下降，通信行業(yè)的冬天來(lái)了。世界各地的通信行業(yè)都提出了5G的構(gòu)想，將傳統(tǒng)的，頑固的其他行業(yè)拉入下一代移動(dòng)通信技術(shù)的框架。對(duì)pcb印制電路板的材料也相對(duì)提出了明確的要求。

在某些情況下，PCB印刷線路板可以在不包括電阻或真實(shí)元素的情況下分析阻抗。例如，當(dāng)電抗大得多且電阻可忽略不計(jì)時(shí)。然而，實(shí)際上，電阻對(duì)所有電路都起作用，因?yàn)樗鼤?huì)影響電流水平。 對(duì)于PCB設(shè)計(jì)，傳輸線或走線相對(duì)較短，而電阻率最低的銅是最常使用的材料。因此，實(shí)際功率損耗通常不是問(wèn)題。但是，由于磁場(chǎng)變化而引起的渦電流或I2R損耗是一個(gè)問(wèn)題。  對(duì)于PCB印刷線路板布局設(shè)計(jì)，執(zhí)行設(shè)計(jì)檢查時(shí)通常會(huì)考慮電阻。例如配電（PDN）和/或熱分析。這些分析通常是通過(guò)模擬電路板在所需輸入和環(huán)境條件（類似于組裝好的PCB或PCBA部署的標(biāo)稱條件）下的操作來(lái)完成的。與PDN模擬相反，熱分析的主要目標(biāo)是確定熱量如何沿表面和整個(gè)板分布。這對(duì)于確定什么散熱和/或分布很重要需要采用各種技術(shù)和設(shè)備來(lái)確保電路板的可制造性和操作性。熱分析和PDN可以分別執(zhí)行（例如，通過(guò)不同的軟件工具）或使用單個(gè)高級(jí)工具執(zhí)行。? 電阻在功率分配和熱分析中的重要性是基于這樣的事實(shí)，即熱量的變化會(huì)顯著改變材料的性能。阻抗和電阻對(duì)于PCB印刷線路板布局設(shè)計(jì)都很重要。

PCB和PCBA是同一總體過(guò)程中兩個(gè)不同步驟的結(jié)果。PCB印刷線路板是一個(gè)空白電路板，未連接任何電子組件，而PCBA是一個(gè)完整的組件，其中包含該板發(fā)揮所需功能所需的所有組件。PCB尚未運(yùn)行，而PCBA已準(zhǔn)備好在電子設(shè)備中使用。 印刷電路板（PCB）和印刷電路板組件（PCBA）都是電子行業(yè)中的重要術(shù)語(yǔ)。有些人可以互換使用它們，但實(shí)際上它們是兩個(gè)不同的事情。這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)之間的主要區(qū)別在于，PCB印刷線路板指的是空白電路板，而PCBA指的是包含所有必需的電子組件的電路板，以使該板能夠按需運(yùn)行。PCB尚不可用，因?yàn)樗鼪](méi)有適當(dāng)?shù)慕M件，而PCBA是完整的功能板。PCB和PCBA是同一過(guò)程的兩個(gè)不同部分，PCBA構(gòu)建在現(xiàn)有PCB的頂部。 由于PCB組裝涉及各種組件和過(guò)程，因此制造空白板比制造完整的PCBA更簡(jiǎn)單。生產(chǎn)PCBA的成本也比空白PCB高。但是，這兩個(gè)步驟對(duì)于創(chuàng)建完整的電路板都是必需的。PCB印刷線路板是指一塊空白板，而PCBA是完整的PCB組件，其中包含使該板按要求工作所需的所有電子組件。PCBA也可以指的是將電路板與必要的組件組裝在一起的過(guò)程。沒(méi)有PCB線路板，就無(wú)法創(chuàng)建PCBA。PCB制造是該過(guò)程的第一步，而PCBA制造則以此為基礎(chǔ)。 另一個(gè)區(qū)別在于PCB和PCBA的封裝方式。PCB印刷線路板通常使用真空包裝進(jìn)行包裝，而PCBA則需要使用隔室或防靜電包裝。

電動(dòng)汽車對(duì)PCB的需求已大大增加。在電氣化和智能兩輪驅(qū)動(dòng)技術(shù)的推動(dòng)下，汽車電子市場(chǎng)迅速發(fā)展，近年來(lái)保持每年超過(guò)15％的增長(zhǎng)率，這也帶動(dòng)了汽車PCB市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，成為了PCB印刷線路板行業(yè)特別注意的一個(gè)方面。 5G通信行業(yè)的需求正在逼近。我國(guó)5G建設(shè)投資將達(dá)到7050億元，比4G投資增長(zhǎng)56.7％。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G將更多地利用3000-5000MHz和毫米波頻段，同時(shí)要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上。5G商業(yè)化帶來(lái)的超密集小型基站的建設(shè)將帶來(lái)大量的高頻PCB印刷線路板需求。 智能手機(jī)對(duì)FPC軟板的需求已經(jīng)增加。2019年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到852億元。FPC軟板具有輕便，薄而靈活的特點(diǎn)。FPC軟板的應(yīng)用包括天線，相機(jī)，顯示模塊，觸摸模塊等。目前，蘋(píng)果的FPC年度采購(gòu)量約占全球市場(chǎng)的一半。每部iPhone使用大約14-16個(gè)FPC，獨(dú)立的ASP接近30美元。 為了分析PCB印刷線路板行業(yè)，蘋(píng)果的新動(dòng)能，汽車電子以及5G高頻和高速這三個(gè)方面是后面幾年P(guān)CB增長(zhǎng)投資的重點(diǎn)。隨著全球PCB行業(yè)進(jìn)一步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，更多杰出的PCB制造商將在中國(guó)涌現(xiàn)。

PCB印刷線路板的主要功能是將各種電子元件連接到預(yù)定的電路，它起到繼電器傳輸?shù)淖饔?。它是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連，也是電子元件的支撐體和電連接的載體。 全球PCB印刷線路板市場(chǎng)約為600億美元，并且在過(guò)去五年中的增長(zhǎng)還沒(méi)有超過(guò)3％。中國(guó)的PCB印制電路板產(chǎn)值為271.04億美元，自2009年以來(lái)連續(xù)11年居世界首位。PCB是電子行業(yè)的基本組成部分，其下游應(yīng)用極為廣泛，從基本的電子表，手機(jī)，電視，電腦，計(jì)算機(jī)和其他3C產(chǎn)品，到用于軌道交通，海洋工程，軍事武器，通信設(shè)備，航空航天設(shè)備等。 在2000年之前，全球PCB印刷線路板產(chǎn)值的70％分布在三個(gè)地區(qū)，包括歐洲，美洲和日本。隨著全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的加速轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)，中國(guó)和東南亞的增長(zhǎng)最快。PCB行業(yè)集中度較低。根據(jù)NTI 2016年全球PCB排名數(shù)據(jù)，排名前十的PCB制造商的總收入為176.5億美元，占總產(chǎn)值的比例不到35％。從PCB的具體分類來(lái)看，預(yù)計(jì)到2024年，高層板，柔性板，HDI板和封裝基板等高科技PCB將占60.58％，成為市場(chǎng)的主流。

根據(jù)電路的功能單元，PCB印刷線路板在布局電路的所有組件時(shí)，必須滿足以下原則： ①根據(jù)電路流程來(lái)排列每個(gè)功能電路單元的位置，以使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)保持在同一方向。 ②以每個(gè)功能電路的核心部件為中心，并圍繞其布置。組件應(yīng)均勻，整齊，緊湊地拉到PCB印刷線路板上，以最小化和縮短組件之間的引線和連接。 ③在高頻下工作的電路必須考慮組件之間的分布參數(shù)。通常，電路應(yīng)盡可能并聯(lián)。這樣，不僅美觀，而且易于安裝和焊接，易于批量生產(chǎn)。 ④位于電路板邊緣的組件通常距離電路板邊緣不少于2 mm。PCB印刷線路板的最佳形狀是矩形。長(zhǎng)寬比為3：2或4：3。當(dāng)電路板的尺寸大于200 mm×150 mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板的機(jī)械強(qiáng)度。 PCB印刷線路板接線的原則如下：①用于輸入和輸出端子的電線應(yīng)盡量避免相鄰和平行。最好在導(dǎo)線之間添加接地導(dǎo)線，以避免反饋耦合。 ②PCB印刷電路板導(dǎo)線的最小寬度主要取決于導(dǎo)線和絕緣基板之間的粘合強(qiáng)度以及流過(guò)它們的電流值。當(dāng)銅箔的厚度為0.05 [...]

為了從電子電路中獲得最佳性能，組件的布局和導(dǎo)線的布局非常重要。在大型和超大型電子封裝部件中，為電子部件的小型化芯片封裝提供了有效的芯片載體。為了設(shè)計(jì)出高質(zhì)量和低成本的PCB印刷線路板。應(yīng)遵循以下原則： 首先，應(yīng)該考慮PCB印刷線路板的尺寸。PCB尺寸太大，印刷線長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本也增加；如果PCB尺寸太小，散熱效果不佳，相鄰線路容易受到干擾。確定PCB尺寸后，確定特殊組件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，布置電路的所有組件。 PCB印刷線路板確定特殊組件的位置時(shí)，應(yīng)遵循以下原則：①盡可能縮短高頻組件之間的連接，嘗試減少它們的分布參數(shù)和相互電磁干擾。容易受到干擾的組件之間不能太靠近，輸入和輸出組件應(yīng)保持盡可能遠(yuǎn)的距離。 ②某些組件或電線之間可能存在很大的電位差。它們之間的距離應(yīng)增加，以免因放電引起的意外短路。高壓組件應(yīng)盡可能布置在調(diào)試過(guò)程中不易觸及的地方。 ③重量超過(guò)15g的組件應(yīng)使用托架固定，然后焊接。那些較大，較重且會(huì)產(chǎn)生大量熱量的組件不應(yīng)安裝在印刷電路板上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，并應(yīng)考慮散熱。熱組件應(yīng)遠(yuǎn)離加熱組件。 ④對(duì)于電位器，可調(diào)電感線圈，可變電容器和微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。如果在機(jī)器內(nèi)部進(jìn)行了調(diào)整，則應(yīng)將其放在便于調(diào)整的PCB印刷線路板上；如果在機(jī)器外部進(jìn)行了調(diào)節(jié)，則其位置必須與機(jī)箱面板上調(diào)節(jié)旋鈕的位置匹配。

高頻基板 汽車防撞/預(yù)測(cè)制動(dòng)安全系統(tǒng)起著軍事雷達(dá)設(shè)備的作用。由于汽車PCB印刷線路板負(fù)責(zé)傳輸微波高頻信號(hào)，因此需要將介電損耗低的基板與普通基板材料PTFE一起使用。與FR4材料不同，PTFE或類似的高頻基體材料在鉆孔過(guò)程中需要特殊的鉆孔速度和進(jìn)給速度。 厚銅PCB 由于高密度和高功率以及混合動(dòng)力，汽車電子產(chǎn)品帶來(lái)了更多的熱能，而電動(dòng)汽車往往需要更先進(jìn)的電力傳輸系統(tǒng)和更多的電子功能，汽車PCB印刷線路板從而對(duì)散熱和大電流提出了更高的要求。制作厚的銅雙層PCB相對(duì)容易，而制作厚的銅多層PCB則困難得多。關(guān)鍵在于厚銅圖像蝕刻和厚度空位填充。 厚銅多層PCB的內(nèi)部路徑都是厚銅，因此圖形轉(zhuǎn)印光致干膜也相對(duì)較厚，需要極高的抗蝕刻性。厚銅的圖形蝕刻時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)，并且蝕刻設(shè)備和技術(shù)條件處于最佳狀態(tài)，以確保厚銅的完整布線。當(dāng)進(jìn)行外部厚銅布線制造時(shí)，可以先在層壓相對(duì)較厚的銅箔與圖形化厚銅層之間進(jìn)行組合，然后進(jìn)行膜空隙蝕刻。圖形電鍍的防電鍍干膜也相對(duì)較厚。 厚銅多層PCB的內(nèi)部導(dǎo)體與絕緣基板材料之間的表面差異較大，普通的多層板層壓無(wú)法完全填充樹(shù)脂，并產(chǎn)生空腔。為了解決該問(wèn)題，應(yīng)盡可能地使用樹(shù)脂含量高的薄的預(yù)浸料。某些多層PCB上內(nèi)部布線的銅厚度不均勻，并且可以在銅厚差較大或差異較小的區(qū)域中使用不同的預(yù)浸料。 組件嵌入 為了提高組裝密度和減小部件尺寸，在移動(dòng)電話中大量使用了部件嵌入式PCB，這也被其他電子設(shè)備所采用。因此，組件嵌入式PCB也被應(yīng)用在汽車電子設(shè)備中。 HDI技術(shù) 汽車電子的關(guān)鍵功能之一在于娛樂(lè)和通信，其中智能手機(jī)和平板電腦需要HDI [...]

迄今為止，隨著汽車技術(shù)的迅速變化和汽車電子功能的不斷升級(jí)，汽車PCB印刷線路板的應(yīng)用將成倍增加。對(duì)于工程師和PCB制造商，必須將注意力集中在新技術(shù)和新內(nèi)容上，以便能夠滿足更高的汽車要求。 就公共安全而言，汽車屬于高可靠性產(chǎn)品類別，因此汽車PCB印刷線路板必須通過(guò)一些可靠性測(cè)試，而尺寸，機(jī)械和電氣性能等常規(guī)要求除外。 汽車PCB印刷線路板被更多地應(yīng)用于高溫環(huán)境中，對(duì)于必須處理外部熱量和自發(fā)熱的厚銅PCB線路板尤其如此。結(jié)果，汽車PCB對(duì)耐熱性有更高的要求。 由于汽車PCB印刷線路板處于多種環(huán)境中，包括雨天或潮濕的環(huán)境，因此有必要對(duì)其進(jìn)行THB測(cè)試。測(cè)試條件包括以下要素：溫度（85℃），濕度（85％RH）和偏置（DC 24V，50V，250V或500V）。 THB測(cè)試必須考慮汽車PCB印刷線路板的CAF遷移。CAF通常發(fā)生在相鄰的過(guò)孔，過(guò)孔和線，相鄰的線或相鄰層之間，從而導(dǎo)致絕緣降低甚至短路。相應(yīng)的絕緣電阻取決于通孔，線和層之間的距離。