在某些情況下，PCB印刷線路板可以在不包括電阻或真實(shí)元素的情況下分析阻抗。例如，當(dāng)電抗大得多且電阻可忽略不計(jì)時(shí)。然而，實(shí)際上，電阻對(duì)所有電路都起作用，因?yàn)樗鼤?huì)影響電流水平。

對(duì)于PCB設(shè)計(jì)，傳輸線或走線相對(duì)較短，而電阻率最低的銅是最常使用的材料。因此，實(shí)際功率損耗通常不是問(wèn)題。但是，由于磁場(chǎng)變化而引起的渦電流或I2R損耗是一個(gè)問(wèn)題。 

對(duì)于PCB印刷線路板布局設(shè)計(jì)，執(zhí)行設(shè)計(jì)檢查時(shí)通常會(huì)考慮電阻。例如配電（PDN）和/或熱分析。這些分析通常是通過(guò)模擬電路板在所需輸入和環(huán)境條件（類似于組裝好的PCB或PCBA部署的標(biāo)稱條件）下的操作來(lái)完成的。與PDN模擬相反，熱分析的主要目標(biāo)是確定熱量如何沿表面和整個(gè)板分布。這對(duì)于確定什么散熱和/或分布很重要需要采用各種技術(shù)和設(shè)備來(lái)確保電路板的可制造性和操作性。熱分析和PDN可以分別執(zhí)行（例如，通過(guò)不同的軟件工具）或使用單個(gè)高級(jí)工具執(zhí)行。?

電阻在功率分配和熱分析中的重要性是基于這樣的事實(shí)，即熱量的變化會(huì)顯著改變材料的性能。阻抗和電阻對(duì)于PCB印刷線路板布局設(shè)計(jì)都很重要。