高頻基板

汽車防撞/預(yù)測制動安全系統(tǒng)起著軍事雷達(dá)設(shè)備的作用。由于汽車PCB印刷線路板負(fù)責(zé)傳輸微波高頻信號，因此需要將介電損耗低的基板與普通基板材料PTFE一起使用。與FR4材料不同，PTFE或類似的高頻基體材料在鉆孔過程中需要特殊的鉆孔速度和進(jìn)給速度。

厚銅PCB

由于高密度和高功率以及混合動力，汽車電子產(chǎn)品帶來了更多的熱能，而電動汽車往往需要更先進(jìn)的電力傳輸系統(tǒng)和更多的電子功能，汽車PCB印刷線路板從而對散熱和大電流提出了更高的要求。制作厚的銅雙層PCB相對容易，而制作厚的銅多層PCB則困難得多。關(guān)鍵在于厚銅圖像蝕刻和厚度空位填充。

厚銅多層PCB的內(nèi)部路徑都是厚銅，因此圖形轉(zhuǎn)印光致干膜也相對較厚，需要極高的抗蝕刻性。厚銅的圖形蝕刻時(shí)間會很長，并且蝕刻設(shè)備和技術(shù)條件處于最佳狀態(tài)，以確保厚銅的完整布線。當(dāng)進(jìn)行外部厚銅布線制造時(shí)，可以先在層壓相對較厚的銅箔與圖形化厚銅層之間進(jìn)行組合，然后進(jìn)行膜空隙蝕刻。圖形電鍍的防電鍍干膜也相對較厚。

厚銅多層PCB的內(nèi)部導(dǎo)體與絕緣基板材料之間的表面差異較大，普通的多層板層壓無法完全填充樹脂，并產(chǎn)生空腔。為了解決該問題，應(yīng)盡可能地使用樹脂含量高的薄的預(yù)浸料。某些多層PCB上內(nèi)部布線的銅厚度不均勻，并且可以在銅厚差較大或差異較小的區(qū)域中使用不同的預(yù)浸料。

組件嵌入

為了提高組裝密度和減小部件尺寸，在移動電話中大量使用了部件嵌入式PCB，這也被其他電子設(shè)備所采用。因此，組件嵌入式PCB也被應(yīng)用在汽車電子設(shè)備中。

HDI技術(shù)

汽車電子的關(guān)鍵功能之一在于娛樂和通信，其中智能手機(jī)和平板電腦需要HDI PCB。因此，HDI PCB中包含的技術(shù)（例如微孔鉆孔和電鍍以及層壓定位）被應(yīng)用于汽車PCB印刷線路板的制造中。