為了從電子電路中獲得最佳性能，組件的布局和導(dǎo)線的布局非常重要。在大型和超大型電子封裝部件中，為電子部件的小型化芯片封裝提供了有效的芯片載體。為了設(shè)計(jì)出高質(zhì)量和低成本的PCB印刷線路板。應(yīng)遵循以下原則：

首先，應(yīng)該考慮PCB印刷線路板的尺寸。PCB尺寸太大，印刷線長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本也增加；如果PCB尺寸太小，散熱效果不佳，相鄰線路容易受到干擾。確定PCB尺寸后，確定特殊組件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，布置電路的所有組件。

PCB印刷線路板確定特殊組件的位置時(shí)，應(yīng)遵循以下原則：①盡可能縮短高頻組件之間的連接，嘗試減少它們的分布參數(shù)和相互電磁干擾。容易受到干擾的組件之間不能太靠近，輸入和輸出組件應(yīng)保持盡可能遠(yuǎn)的距離。

②某些組件或電線之間可能存在很大的電位差。它們之間的距離應(yīng)增加，以免因放電引起的意外短路。高壓組件應(yīng)盡可能布置在調(diào)試過程中不易觸及的地方。

③重量超過15g的組件應(yīng)使用托架固定，然后焊接。那些較大，較重且會(huì)產(chǎn)生大量熱量的組件不應(yīng)安裝在印刷電路板上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，并應(yīng)考慮散熱。熱組件應(yīng)遠(yuǎn)離加熱組件。

④對(duì)于電位器，可調(diào)電感線圈，可變電容器和微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。如果在機(jī)器內(nèi)部進(jìn)行了調(diào)整，則應(yīng)將其放在便于調(diào)整的PCB印刷線路板上；如果在機(jī)器外部進(jìn)行了調(diào)節(jié)，則其位置必須與機(jī)箱面板上調(diào)節(jié)旋鈕的位置匹配。