根據(jù)電路的功能單元，PCB印刷線路板在布局電路的所有組件時，必須滿足以下原則：

①根據(jù)電路流程來排列每個功能電路單元的位置，以使布局便于信號流通，并使信號保持在同一方向。

②以每個功能電路的核心部件為中心，并圍繞其布置。組件應(yīng)均勻，整齊，緊湊地拉到PCB印刷線路板上，以最小化和縮短組件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路必須考慮組件之間的分布參數(shù)。通常，電路應(yīng)盡可能并聯(lián)。這樣，不僅美觀，而且易于安裝和焊接，易于批量生產(chǎn)。

④位于電路板邊緣的組件通常距離電路板邊緣不少于2 mm。PCB印刷線路板的最佳形狀是矩形。長寬比為3：2或4：3。當(dāng)電路板的尺寸大于200 mm×150 mm時，應(yīng)考慮電路板的機械強度。

PCB印刷線路板接線的原則如下：①用于輸入和輸出端子的電線應(yīng)盡量避免相鄰和平行。最好在導(dǎo)線之間添加接地導(dǎo)線，以避免反饋耦合。

②PCB印刷電路板導(dǎo)線的最小寬度主要取決于導(dǎo)線和絕緣基板之間的粘合強度以及流過它們的電流值。當(dāng)銅箔的厚度為0.05 mm，寬度為1-15 mm時，通過2A的電流溫度不會高于3℃，因此1.5 mm的導(dǎo)線寬度可以滿足要求。對于集成電路，特別是數(shù)字電路，導(dǎo)線寬度通常為0.02至0.3 mm。當(dāng)然，應(yīng)盡可能長地使用盡可能寬的電纜，尤其是電源電纜和地線。電線的最小間距主要由最壞情況下的電線之間的絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，特別是數(shù)字電路，只要工藝允許，間距可以小到5-8 mm。

③印刷導(dǎo)體的彎曲一般為弧形，直角或直角會影響高頻電路的電氣性能。另外，盡量避免使用大面積的銅箔，否則長時間加熱銅箔會膨脹脫落。當(dāng)需要大面積的銅箔時，最好使用網(wǎng)格形狀，這有助于消除由銅箔和基材之間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

PCB印刷線路板的焊盤的中心孔略大于設(shè)備引線的直徑。如果焊盤太大，很容易形成虛擬焊料。焊盤的外徑D通常不小于d + 1.2mm，其中d是引線直徑。對于高密度數(shù)字電路，焊盤的最小直徑可以為d + 1.0 mm。