迄今為止，隨著汽車技術(shù)的迅速變化和汽車電子功能的不斷升級(jí)，汽車PCB印刷線路板的應(yīng)用將成倍增加。對(duì)于工程師和PCB制造商，必須將注意力集中在新技術(shù)和新內(nèi)容上，以便能夠滿足更高的汽車要求。

就公共安全而言，汽車屬于高可靠性產(chǎn)品類別，因此汽車PCB印刷線路板必須通過一些可靠性測試，而尺寸，機(jī)械和電氣性能等常規(guī)要求除外。

汽車PCB印刷線路板被更多地應(yīng)用于高溫環(huán)境中，對(duì)于必須處理外部熱量和自發(fā)熱的厚銅PCB線路板尤其如此。結(jié)果，汽車PCB對(duì)耐熱性有更高的要求。

由于汽車PCB印刷線路板處于多種環(huán)境中，包括雨天或潮濕的環(huán)境，因此有必要對(duì)其進(jìn)行THB測試。測試條件包括以下要素：溫度（85℃），濕度（85％RH）和偏置（DC 24V，50V，250V或500V）。

THB測試必須考慮汽車PCB印刷線路板的CAF遷移。CAF通常發(fā)生在相鄰的過孔，過孔和線，相鄰的線或相鄰層之間，從而導(dǎo)致絕緣降低甚至短路。相應(yīng)的絕緣電阻取決于通孔，線和層之間的距離。