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汽車可靠性主要來自兩個方面：壽命和耐環(huán)境性。前者是指可以在使用壽命內保證正常運行的事實，而后者是指PCB功能隨環(huán)境變化而保持不變的事實。1990年代汽車的平均壽命為8-10年，目前為10-12年，這意味著汽車電子系統(tǒng)和汽車PCB印制電路板都應在此范圍內。 在應用過程中，汽車應承受氣候變化的影響，從極冷的冬天到炎熱的夏天，從陽光到雨，以及由于自身行駛導致的溫度升高所引起的環(huán)境變化。換句話說，汽車電子系統(tǒng)和汽車PCB印制電路板必須承受多種環(huán)境挑戰(zhàn)，包括溫度，濕度，雨水，酸霧，振動，電磁干擾和電流浪涌。另外，由于PCB是組裝在汽車內部的，因此主要受溫度和濕度的影響。 汽車的輕量化和小型化有利于節(jié)能，輕質源自減輕每種成分的重量。例如，某些金屬零件被工程塑料零件代替。此外，汽車電子設備和汽車PCB印制電路板都應微型化。例如，ECU的體積（電子控制單元）中的汽車應用是大約1200cm3，在2000年開始，而小于300cm3，通過四次下降。 另外，起點槍械已從通過電線連接的機械槍械轉變?yōu)橥ㄟ^柔性導線連接且內部帶有PCB的電子槍械，體積和重量減少了10倍以上。汽車PCB印制電路板的輕量化和小型化源自密度的增加，面積的縮小，厚度的減小和多層化。

汽車將機械和電子設備結合在一起?，F代汽車技術融合了傳統(tǒng)技術和先進的科學技術，例如手動內部裝飾部件和先進的GPS。在現代汽車中，存在著在不同位置具有不同功能并且不同類型的汽車PCB印制電路板衍生出不同功能的電子設備。 根據基板材料，汽車PCB印制電路板可以分為兩大類：無機陶瓷基PCB和有機樹脂基PCB。陶瓷基PCB具有耐高溫性和出色的尺寸穩(wěn)定性，使其可以直接應用于高溫電機系統(tǒng)。但是，它具有陶瓷制造性差和成本高的特點。當前，隨著樹脂基板材料在耐熱性方面的發(fā)展，樹脂基PCB已廣泛應用于具有在不同位置施加不同性能的基板材料的汽車。 一般來說，柔性PCB和硬質PCB用于指示車輛速度和行駛里程的普通儀表以及空調設備。雙層或多層PCB和Flex PCB用于汽車內的音頻和視頻娛樂設備。對于通信和無線定位設備以及安全控制設備，應用了多層PCB，HDI PCB和Flex PCB。當涉及汽車電機控制系統(tǒng)和動力傳動控制系統(tǒng)時，應使用特殊的板，例如金屬基PCB和剛撓性PCB。 對于微型汽車，應用了元件嵌入式PCB。例如，微處理器芯片應用于電源控制器中，直接嵌入電源控制器PCB中。再例如，汽車PCB印制電路板嵌入元件pcb中也被用于自動支持系統(tǒng)的導航設備和立體成像設備中。

隨著高密度PCB電路板線路板的薄型化，多層，薄型（<0.8mm）和高頻化的不斷發(fā)展，涌現出許多高性能電解銅箔制造技術，據測試這種銅在市場上所占的比例份額將達到40％。 電解銅箔（Electrode Posited銅）是先將銅溶解于溶液中制成，然后將專用的硫酸銅電解質電解設備在直流電的影響下，對原箔進行電沉積，再要求原箔表面處理，熱處理和氧化層處理等一系列表面處理。電解銅箔的軋制不同，電解銅箔的兩面表面有不同的晶型，靠近輥的陰極側比較光滑; 晶體的另一面的凹凸形狀顯示出組織結構，有點粗糙，為粗糙的表面。電解銅箔和軋制銅箔的表面處理也有很大不同。 對電解銅箔（包括經粗化處理）的厚度主要有標準質量，外觀，抗拉強度，剝離強度，高溫抗氧化性，質量銅電阻率的技術性能要求。除了這七個關鍵性能要求外，PCB電路板線路板制造商還有其他方面的性能要求，例如伸長率，耐折性，硬度，彈性模量，高延伸率，表面粗糙度，耐蝕刻性，可焊性，UV油墨附著力，如銅色。這些高性能類型的電解銅箔如下。 ①優(yōu)良的銅的抗拉強度和伸長率在正常情況下具有很高的抗拉強度和高的伸長率，可改善電解銅箔的加工性能并增強剛性，避免起皺，提高生產合格率。高溫銅箔的延伸和在高溫下銅箔的高拉伸強度，可以提高PCB電路板線路板的熱穩(wěn)定性，避免變形和翹曲。 ②低調高密度多層銅布線技術，傳統(tǒng)類型的電解銅箔不適合制造高精度圖形的PCB電路板線路板電路。因此，新一代的銅-低輪廓（LOW Proffle，LP）和超低輪廓（VLP）電解銅箔層出不窮。與一般的電解銅箔相比，LP銅箔的晶體非常細（<2 / zm），對于等軸晶粒，非柱狀晶體，是晶體成層，且棱線平坦，表面粗糙度低。VLP銅箔的表面粗糙度較低，根據測量，平均粗化度為O. [...]

銅是覆銅板最重要的原材料之一，它通常決定覆銅板的質量和用途。不同形式、不同功能的pcb電路板線路板都是在覆銅板上有選擇地進行加工的，制成不同的功能的印制電路。 按銅箔的不同方法可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。分別是軋制銅箔（Rolled Copper Foil）和電解銅箔（Electrode Poposited銅）。 軋制銅箔（Rolled Copper Foil）是將軋制銅箔反復制成原箔（也稱為發(fā)箔），根據要求進行粗加工。由于軋制銅的加工限制，層壓板的寬度難以滿足剛性要求，因此軋制銅箔用在很小的剛性覆銅板上。由于折疊軋制的電解銅箔大于彈性，因此適用于柔性覆銅板。其純度為銅（99.9％），比電解銅箔（99.8 9/5）大，電解銅箔在毛發(fā)表面較光滑，這有利于電信號的快速傳遞。因此，近年來國外在高頻下高速傳輸信號時，在PCB電路板線路板上的小導線上，采用了壓延銅箔。它是在音頻設備中使用pcb電路板線路板基板，而且還提高了音質。它也用于減少細導線，多層電路板的高熱膨脹系數（TCE）和系統(tǒng)“金屬夾心板”上。 近年來，日本的軋制銅箔也引入了新品種，例如：高韌性軋制銅箔，一種低溫結晶的軋制銅箔。由于其撓曲性高，適用于撓性板。另一種是厭氧軋制銅箔，其特征是氧含量為0.001％，其抗張強度高，可用于TAB要求的高強度印刷電路板的引線，以及在PCB電路板線路板上的音響設備。高數量的多層電路板的熱膨脹系數（TCE）和系統(tǒng)中的“金屬夾芯板”有關。