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鉆孔過程是用于通孔的基礎(chǔ)和不同層之間的連接性。鉆孔是多層pcb線路板廠家PCB制造過程中最昂貴，最耗時的過程。一旦孔的數(shù)量增加，檢查鉆到孔的間距就變得至關(guān)重要。鉆孔過程中要考慮的兩個重要方面：縱橫比和鉆到銅的間隙（鉆到最近的銅特征）。 長寬比：理想的長寬比對于通孔是10：1，對于微孔是0.75：1。當長寬比較大時，變得難以在通孔內(nèi)部實現(xiàn)可靠的鍍銅。這也將增加制造時間和成本。因此，縱橫比越小，多層pcb線路板廠家PCB的可靠性越高。長寬比（直通孔）=?[（PCB的厚度）/（最小的鉆孔）]。由于微孔不會貫穿整個電路板，因此長寬比為：長寬比（Microvias）= [（鉆孔深度）/（最小鉆孔）] 鉆銅：這是一項挑戰(zhàn)，因為單獨的工藝公差會在整個多層pcb線路板廠家制造過程中對其產(chǎn)生影響。單獨的工藝公差包括PCB材料中的玻璃編織物和樹脂含量，多層pcb線路板廠家層壓熱輪廓控制，鉆機鉆取真實位置的精度，層壓周期數(shù)和所使用的材料類型。為了實現(xiàn)緊密的鉆到銅，需要X射線進入內(nèi)層，以便在層壓后獲得縮放比例信息。始終檢查您的制造商是否具有該功能。 如何處理鉆探災(zāi)難：通過采用去毛刺和去污工藝，可以避免鉆孔內(nèi)的粗糙度，樹脂涂抹，毛刺和釘頭等問題。

理想情況下，阻焊層的功能是覆蓋所有跡線，即隔離可焊和不可焊區(qū)域。但是實際上，存在一個容差，pcb線路板廠家覺得該容差決定了阻焊層與表面元素之間的距離。因此，緊密包裝設(shè)計中的間隙不能任意增加。通常，整個間隙應(yīng)為導體間距寬度的一半。 在某些情況下，pcb線路板廠家不建議甚至無法使用阻焊層。例如，在使用散熱器的地方，當組件太靠近鉆孔時，焊盤之間的間距很小。這些未使用阻焊層的區(qū)域通常由阻焊層間隙限制定義。這樣可以避免形成焊橋。 阻焊層間隙的設(shè)計技巧是建議阻焊層中的通孔具有比孔直徑更大的間隙，尤其是小的通孔。如果不需要，最好去除通孔的阻焊層間隙。 除阻焊層定義的焊盤外，阻焊層間隙應(yīng)始終大于阻焊層。可以通過將面罩開口侵蝕到銅墊上或提供鏡筒釋放來避免焊料橋接（焊料面罩間隙=鉆頭尺寸+ 3mils）。插入的面罩（也稱為面罩填充孔或非導電填充孔）也是一種解決方案。大多數(shù)PCB線路板廠家設(shè)計軟件都允許設(shè)置整個板或單個元件的阻焊層與表面元件之間的距離。此參數(shù)通常稱為阻焊層擴展，可以為正，零或負。因此，假設(shè)阻焊層擴展為零，并且一切都對齊正確，那么電路板就可以正常工作。但是實際上，事情永遠不可能完美地結(jié)合在一起。當阻焊層擴展非常狹窄時，這些微小的未對準會導致其部分或完全與SMT重疊焊盤和通孔焊盤。阻焊膜的偏移會在焊盤上形成掩膜，從而減少了元件的占位面積。實際上，最好根據(jù)設(shè)計需要指定可制造的阻焊層擴展的最小公差。正確的回流曲線也非常重要，而DFM是其關(guān)鍵。

pcb線路板廠家在設(shè)計受控的阻抗走線寬度必須與板上的其余走線區(qū)分開，并在必要時對走線寬度進行適當?shù)母?，以實現(xiàn)特定的阻抗。例如，如果需要5mil的走線來實現(xiàn)50Ω阻抗，并且還路由了5mils寬度的其它信號，那么PCB制造商將無法確定哪些是受控阻抗走線。因此，應(yīng)使50Ω阻抗走線的寬度為5.1mils或4.9mils。 高速差分對信號走線需要相互平行，且走線之間要保持恒定的間距。需要特定的走線寬度和間距來計算特定的差分阻抗。差分對需要對稱布線。應(yīng)該最小化由于焊盤或末端而擴大了指定間距的區(qū)域。為了減少串擾，黑白走線的間距應(yīng)為3W或至少2W。注意，它的規(guī)則不適用于間距為b / w的差分對。 組件或過孔不應(yīng)放置在差分對之間，即使信號圍繞它們對稱布線。組件和過孔會導致阻抗不連續(xù)，并可能導致信號完整性問題。對于高速信號，一個差分對與相鄰差分對之間的間距應(yīng)不小于走線寬度（5W）的五倍。還應(yīng)保持與其他信號保持30mils的距離。對于時鐘或周期性信號，pcb線路板廠家認為應(yīng)將保持時間增加到50mil，以確保適當?shù)母綦x。 如果高速差分對需要串聯(lián)耦合電容器，pcb線路板廠家設(shè)計時則需要將它們對稱放置，電容帽會產(chǎn)生阻抗不連續(xù)性，因此將其對稱放置會減少信號中的不連續(xù)性。應(yīng)盡量減少對差分對使用過孔，如果確實要放置它們，則它們必須對稱以最大程度地減少不連續(xù)性。

設(shè)計PCB時，pcb線路板廠家如何設(shè)計阻抗可控的電路板呢？設(shè)計師認為應(yīng)遵循以下提到的受控阻抗布線策略： 多數(shù)時候，電氣工程師會指定哪些信號網(wǎng)絡(luò)需要特定的受控阻抗。但是，如果沒有，pcb線路板廠家設(shè)計人員應(yīng)查看集成電路的數(shù)據(jù)表，以確定哪些信號需要受控阻抗。數(shù)據(jù)表通常為每組信號及其阻抗值提供詳細的指南。間隔規(guī)則和有關(guān)路由特定信號的層的信息也可能會出現(xiàn)在數(shù)據(jù)手冊或應(yīng)用筆記中。DDR跡線，HDMI跡線，千兆以太網(wǎng)跡線，RF信號是受控阻抗跡線的一些示例。 電路板的設(shè)計從設(shè)計工程師的電路原理圖設(shè)計開始。工程師必須在原理圖中指定受控阻抗信號，并將特定的網(wǎng)絡(luò)分類為差分對（100Ω，90Ω或85Ω）或單端網(wǎng)絡(luò)（40Ω，50Ω，55Ω，60Ω或75Ω）。在原理圖中，在差分對信號的網(wǎng)絡(luò)名稱之后添加N或P極性指示是一個好的設(shè)計實踐。pcb線路板廠家的工程師還應(yīng)該在原理圖或單獨的“自述”文件中指定布局設(shè)計師要遵循的特定受控阻抗布局設(shè)計指南。 PCB走線由其上蝕刻走線的PCB材料的厚度，高度，寬度和介電常數(shù)（Er）定義。在設(shè)計受控阻抗PCB時，必須注意這些參數(shù)?？梢詾橹圃焐烫峁訑?shù)，特定層上的阻抗走線的值（第3層上為50Ω，100Ω）以及PCB設(shè)計材料。 pcb線路板廠家提供了堆疊，其中提到了每一層的走線寬度，層數(shù)，堆疊中每個電介質(zhì)的厚度，走線厚度和PCB材料。還通過計算需要阻抗控制的走線的可行厚度，寬度和高度，來滿足受控阻抗的要求。遵循以下關(guān)系以了解阻抗如何取決于尺寸： 阻抗與走線寬度和走線厚度成反比。阻抗與層壓板高度成正比，與層壓板介電常數(shù)（Er）的平方根成反比。

PCB電路板線路板設(shè)計和組件變得越來越小，越來越快–換句話說，變得越來越復(fù)雜?，F(xiàn)在，至關(guān)重要的是要了解您的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)和走線，阻抗以及電路板如何影響信號性能。 簡單的互連走線和導線的時間已經(jīng)結(jié)束。如今，電路的速度正在日益提高，并且GHz范圍內(nèi)的信號很常見。因此，走線的受控阻抗在信號完整性和PCB電路板線路板性能中起著重要作用。 受控阻抗是由PCB走線及其相關(guān)參考平面形成的傳輸線的特征阻抗。當高頻信號在PCB傳輸線上傳播時，這一點很重要。CI對于解決信號完整性問題很重要，信號完整性問題是信號的傳播而不失真。 電路的阻抗取決于PCB電路板線路板的物理尺寸和介電材料。單位為歐姆（Ω）。需要控制阻抗?的PCB傳輸線類型為單端微帶，單端帶狀線，微帶差分對，帶狀線差分對，嵌入式微帶和共面（單端和差分）。 通常，對于高速數(shù)字應(yīng)用（例如，RF通信，電信，使用高于100MHz的信號頻率的信號進行計算，高速信號處理）以及高質(zhì)量的模擬視頻（例如DDR，HDMI，千兆以太網(wǎng)），您將需要控制阻抗的PCB等 在高頻下，PCB電路板線路板上的信號走線就像傳輸線一樣，在信號走線軌跡的每個點處都有阻抗。如果該阻抗從一個點到另一個點變化，則將發(fā)生信號反射，其大小將取決于兩個阻抗之間的差。差異越大，反射將越大。這種反射將沿與信號相反的方向傳播，這意味著反射的信號將疊加在主信號上。 結(jié)果，原始信號將失真：打算從發(fā)送器端發(fā)送的信號一旦到達接收器端，便會發(fā)生變化。失真可能太大，以至于信號可能無法執(zhí)行所需的功能。因此，要使信號傳輸不失真，PCB電路板線路板信號走線必須具有統(tǒng)一的受控阻抗，以最大程度地減少反射引起的信號失真。這是改善PCB走線上的信號完整性的第一步。

汽車PCB線路板包含在車輛中，客戶在改善污染控制，改善道路性能和燃油效率，降低功耗，縮短開發(fā)周期以及增強信號質(zhì)量方面獲得了收益。就目前來說，汽車PCB線路板的優(yōu)點包括： 設(shè)計靈活性：汽車PCB線路板旨在滿足復(fù)雜的電路配置和惡劣的工作條件。因此，它們提供了比傳統(tǒng)電路板更多的汽車PCB設(shè)計選擇。 改進的可靠性和最小的生產(chǎn)錯誤：汽車PCB線路板幫助簡化汽車電路布線。這消除了連接失敗的機會，并提高了設(shè)備的可靠性。 低電子噪聲：PCB將電子噪聲降至最低，從而有助于降低電磁干擾，降低輻射和縮短電流路徑。 在惡劣環(huán)境下的性能更好：大多數(shù)汽車PCB線路板均采用能夠抵抗振動，潮濕，極端溫度和腐蝕的材料制成。這使它們能夠在惡劣的操作環(huán)境中運行。以下是帶有汽車PCB線路板的常規(guī)汽車零部件應(yīng)用領(lǐng)域： 中央門鎖GPS導航護目鏡數(shù)字顯示器安全氣囊展開室內(nèi)LED防盜系統(tǒng)機載雷達定時刮水器 上述汽車PCB線路板和應(yīng)用表明汽車PCB是如何改變?nèi)藗兊某塑嚭涂刂品绞健Ｈ绻趯ふ叶ㄖ频钠嘝CB或汽車PCB組裝服務(wù)，匯和電路以有競爭力的價格提供先進的服務(wù)，為您的汽車PCB線路板保駕護航！

對于表面安裝元件，可能有很多原因需要將過孔放置在焊盤的頂部。對于較大的QFP和QFN封裝，通常會合并一個較大的中央焊盤以達到散熱目的。這些大型散熱墊通常需要多個通孔才能將其連接到PCB線路板制造的接地層。可以在無需額外成本或交貨時間的情況下可靠地構(gòu)建焊盤中的此類通孔。 焊盤中過孔的另一個原因是易于布線。隨著PCB線路板制造尺寸要求越來越小，而復(fù)雜設(shè)備的引腳數(shù)不斷增長，PCB設(shè)計人員和制造商正在尋找新的創(chuàng)新方法來在其板上布線。當今的許多HDI（高密度互連）設(shè)計都使用盲孔和埋孔（也稱為微孔）來節(jié)省空間，同時在各層之間建立連接。 對于引腳/焊盤密度非常高的零件，即使是微孔也可能不夠用，焊盤上的過孔經(jīng)常使用的技術(shù)。這可以極大地幫助消除極細間距BGA的走線，或?qū)⑴月冯娙萜鬟B接到盡可能靠近的部分，但這在PCB生產(chǎn)過程中確實需要額外注意。 這些較小的表面安裝焊盤中的過孔往往會將焊料從焊盤自身吸走，這可能會中斷PCB線路板制造組裝過程并導致焊盤無法正常工作。為避免此問題，建議在組裝前用非導電環(huán)氧樹脂填充通孔。此過程既需要時間，也需要材料，因此，對于在焊盤上包含此類過孔的設(shè)計

PCB印刷電路板制造的基本目的是為適當?shù)慕M件提供信號流路徑，并為PCB組件提供機械支撐。PCB是一塊硅板，上面放置有連接各種組件的導電材料（例如，銅）跡線。 沒有放置任何組件的PCB印刷電路板稱為“裸露” PCB，通常通過堆疊絕緣材料和導電材料的層制成。通常使用的導電材料是銅，而最常見的絕緣材料是FR-4。也可以使用其他一些類型的玻璃纖維。根據(jù)對更好的強度，介電或?qū)嵝缘奶囟ㄒ?，可以使用各種材料。盡管有許多不同的PCB印刷電路板制造的方法，但這里將討論最常用的方法。PCB制造的減法過程始于復(fù)合材料板，復(fù)合材料板完全在一側(cè)或兩側(cè)都鍍了銅。一旦從板上有選擇地去除銅層，就會形成走線或走線。這樣就可以在成品板上留下所需的軌道。 它指的是每層銅如何以及在何處保留的圖片，黑色代表銅，其余的則清晰可見。這不僅是PCB印刷電路板制造上的銅，還因為銅在暴露于空氣中時容易被氧化，從而難以與焊料粘附。通常，有一個阻焊層，銅上為綠色，以及由白色字母組成的圖例，絲網(wǎng)印刷或命名法。Gerber文件還提供有關(guān)孔，模板中的切口，阻焊漆和絲網(wǎng)印刷的信息。對于每個基本的2層PCB，PCB印刷電路板制造商通常會收到大約9個文件。這些文件包括： PCB上銅導體的頂層圖像PCB上銅走線的底層圖像頂層阻焊層的圖像底層阻焊層的圖像頂層絲印的圖像底層絲網(wǎng)印刷的圖像有關(guān)孔的信息（其位置，屬性和說明）。通常，NPTH（稍后提到）和PTH是兩個單獨的文件。包括內(nèi)部切口和各種加工操作（例如：槽，刻痕），這些都是板子的輪廓一個文件，其中包含上述每個文件的名稱和目的信息，通常稱為README。

DFM for PCB是一組設(shè)計指南，旨在確保其可制造性。DFM不僅是更好地制造和組裝的制造商指南，而且還可以幫助設(shè)計師。制造商確實使用DFM檢查來查找問題并加以解決。但是很多時候，PCB電路板生產(chǎn)廠家并沒有使設(shè)計者對他們所做的改變感到親密。而且，有時即使所做的更改也與設(shè)計及其性能或電氣要求不在同一頁上。 DFM分析確定了PCB布局問題，這些問題可能在組裝和制造過程中造成制造問題。DFM問題與PCB的幾何形狀有關(guān)，在大多數(shù)情況下，在DFM檢查過程中無法發(fā)現(xiàn)DFM問題。PCB電路板生產(chǎn)廠家根據(jù)其設(shè)計要求使用特定的DFM工具和DFM軟件。 如果PCB運行正常且設(shè)計工程師對此也感到滿意，那么為什么DFM會檢查？從理論上講，在成本方面，沒有進行DFM檢查的PCB設(shè)計要比進行DFM檢查的設(shè)計便宜。但是最好多花一些錢，以便PCB電路板生產(chǎn)廠家可以確保設(shè)計是否可制造。 為了維持具有DFM問題的PCB布局，PCB電路板生產(chǎn)廠家的CAM工程師可以編輯數(shù)據(jù)以滿足設(shè)計要求。這是引入信號完整性問題和EMI / EMC問題的主要原因之一。PCB組裝和測試效率很高，但仍會失敗。主要原因是設(shè)計數(shù)據(jù)仍然包含在原型中已解決但在生產(chǎn)期間未實現(xiàn)的DFM錯誤。

每個PCB的設(shè)計都應(yīng)使總成本和潛在DFM問題的機會降至最低。通過采用優(yōu)化的PCB電路板制造設(shè)計服務(wù)進行DFM檢查，可以完成此任務(wù)。DFM是“可制造性設(shè)計”的縮寫。通過嚴格遵守DFM指南，設(shè)計人員/制造商可以在質(zhì)量和成本方面實現(xiàn)可制造的PCB。 DFM是安排PCB布局以解決在PCB組裝和PCB電路板制造過程中可能出現(xiàn)的DFM問題的過程?？梢钥隙ǖ氖?，DFM支持PCB設(shè)計中的多次迭代，但僅應(yīng)在早期生產(chǎn)階段進行。 針對制造問題優(yōu)化PCB會產(chǎn)生制造設(shè)計（DFF）的要求。同樣，采用組裝設(shè)計（DFA）流程可以解決PCB組裝問題。因此，眾所周知，DFM是DFA和DFF的合并。DFMA（制造和裝配設(shè)計）一詞有時與DFM等效使用。如今，PCB電路板制造和組裝工程師可以執(zhí)行DFM檢查和DFM分析，以識別DFM問題。最初，只有那些擁有強大財務(wù)支持的DFM分析公司才能購買昂貴的DFM分析軟件。