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如前所述，PCB印刷電路板布局設(shè)計(jì)需要嚴(yán)格的精度和出色的技術(shù)技能。PCB布局錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致巨大損失。因此，受控的PCB設(shè)計(jì)是防止任何劣質(zhì)產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的重要檢查。 最小化Slithers：?Slithers是未溶解的銅塊，在化學(xué)蝕刻過(guò)程中可能會(huì)粘在電路板上。這些滑行器可能會(huì)導(dǎo)致短路和其他一些制造故障。PCB印刷電路板設(shè)計(jì)人員應(yīng)始終確保最小銅寬度超過(guò)制造商的要求。這有助于最大程度地減少滑行，并使電路板正常工作。 著陸圖案錯(cuò)誤：電子元器件庫(kù)可從PCB印刷電路板設(shè)計(jì)軟件包中獲得。每個(gè)組件的示意圖符號(hào)和PCB著陸圖是庫(kù)中包括的一些組件。如果在PCB軟件包設(shè)計(jì)庫(kù)中的庫(kù)外使用組件，則應(yīng)手動(dòng)繪制原理圖符號(hào)和著陸圖。這可能會(huì)增加錯(cuò)誤的可能性。 去耦電容器：去耦電容器為PCB印刷電路板上的組件提供穩(wěn)定的電壓。它們放置在靠近引腳的位置，以確保電壓穩(wěn)定。為電源軌供電的走線必須在到達(dá)引腳之前經(jīng)過(guò)去耦電容器。如果發(fā)生這種情況，則可以提供穩(wěn)定的電壓。因此，PCB設(shè)計(jì)人員需要有效利用去耦電容器。

先進(jìn)的制造技術(shù)和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)工具已使PCB印刷電路板制造商在過(guò)去幾年中降低了PCB的成本。很多時(shí)候，由于PCB設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，生產(chǎn)成本會(huì)增加。因此，對(duì)于PCB設(shè)計(jì)人員而言，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)避免此類制造錯(cuò)誤非常重要。了解設(shè)計(jì)PCB時(shí)發(fā)生的常見(jiàn)錯(cuò)誤，以及如何避免這些錯(cuò)誤。 下面是提到的一些設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，PCB印刷電路板制造商在設(shè)計(jì)錯(cuò)誤時(shí)應(yīng)避免以下錯(cuò)誤： 復(fù)雜的設(shè)計(jì)： PCB制造背后的基本工作方法可幫助制造商以最經(jīng)濟(jì)，最簡(jiǎn)單的方式開(kāi)發(fā)印刷電路板（PCB）。但是，過(guò)于復(fù)雜的設(shè)計(jì)可能會(huì)導(dǎo)致一些問(wèn)題，例如原理圖不平衡。這可能會(huì)影響PCB印刷電路板設(shè)計(jì)人員的信譽(yù)和生產(chǎn)率。因此，設(shè)計(jì)人員必須關(guān)注設(shè)計(jì)的有效性，并且必須簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)以避免設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。 無(wú)線設(shè)計(jì)中天線的布局不正確：如果PCB印刷電路板使用無(wú)線技術(shù)，則正確的天線布局很重要。收發(fā)器和天線的阻抗必須匹配，以確保最大的功率傳輸。需要適當(dāng)?shù)膫鬏斁€來(lái)連接收發(fā)器和天線。通常，傳輸線的阻抗為50歐姆，以在天線內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸。為了提供有效的電路板設(shè)計(jì)，制造商必須特別注意正確安裝天線。

PCB檢查之后，PCB測(cè)試是PCB制造的下一階段。一旦PCB經(jīng)過(guò)檢查，就可以進(jìn)行測(cè)試了。PCB電路板制造商使用多種測(cè)試方法來(lái)分析組件的工作狀況。 錫晶須測(cè)試：錫是PCB電路板制造商常用的飾面材料。這種材料會(huì)長(zhǎng)成晶須，該晶須可能會(huì)導(dǎo)電，并影響應(yīng)用程序的運(yùn)行。通常，這些晶須使用保形涂層進(jìn)行矯正，或者用金屬代替錫精加工。 光學(xué)顯微鏡測(cè)試：此測(cè)試方法PCB電路板制造商用于檢測(cè)PCB組裝中的缺陷，故障以及其他一些問(wèn)題。光學(xué)顯微鏡測(cè)試使用大功率顯微鏡進(jìn)行。每個(gè)組件都分為幾個(gè)微觀部分，并在顯微鏡下進(jìn)行測(cè)試。該技術(shù)通常與顯微切片相結(jié)合，以確保樣品的有效性能。 金相制備：該方法也稱為橫截面或顯微截面分析。進(jìn)行橫截面研究零件，短路或斷路，熱機(jī)械故障等。在測(cè)試過(guò)程中，對(duì)焊點(diǎn)內(nèi)部進(jìn)行了分析。從PCB上移除2D截面，然后將其放置在環(huán)氧樹(shù)脂中。固化后，組件將退避并暴露。磨料用于后退。將暴露的成分與其他非故障成分進(jìn)行比較，并使用電子/光學(xué)顯微鏡進(jìn)行檢查。 老化測(cè)試：該測(cè)試有助于PCB組裝服務(wù)驗(yàn)證現(xiàn)實(shí)環(huán)境中PCB的性能。 PCB污染測(cè)試：盡管PCB的制造和組裝是在受控環(huán)境中進(jìn)行的，但各種已識(shí)別和未識(shí)別來(lái)源的污染機(jī)會(huì)仍然很高。助焊劑殘留，PCB的處理不當(dāng)以及化學(xué)物質(zhì)的反應(yīng)是幾種常見(jiàn)的污染源。在此過(guò)程中，將PCB浸入溶液中并放置一定時(shí)間。溶劑的組成由于離子污染物的存在而改變。 上面提到的每個(gè)PCB測(cè)試過(guò)程都有典型的好處，每種測(cè)試方法都有它自身的優(yōu)缺點(diǎn)，而怎樣去選擇方法，PCB電路板制造商只能給出建議，是按照客戶自身的需求來(lái)選擇測(cè)試方法的。

PCB在出貨時(shí)PCB電路板制造商會(huì)采用多種測(cè)試方法來(lái)保證PCB的質(zhì)量，這些方法使PCB制造商可以測(cè)試組件和PCB的有效性。以下是PCB制造商采用的一些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法。 在線測(cè)試：也稱為ICT，該測(cè)試主要用于檢查組件的放置。電探針用于組裝好的印刷電路板上，以檢查諸如開(kāi)路和短路，電容，電阻等因素。在線測(cè)試包括對(duì)組件進(jìn)行的若干項(xiàng)單獨(dú)測(cè)試。如果可以清除所有這些單獨(dú)的測(cè)試，則認(rèn)為該板是理想的。 功能測(cè)試：這是PCB電路板制造商制造的最后一步。功能測(cè)試可模擬預(yù)期在其中執(zhí)行PCB的實(shí)際環(huán)境。熱模擬測(cè)試是功能測(cè)試中最流行的形式之一，用于分析PCB的功能。該測(cè)試通常與飛行探針測(cè)試和ICT結(jié)合使用，以確保PCBA無(wú)差錯(cuò)且堅(jiān)固耐用。 邊界掃描測(cè)試：PCB電路板制造商執(zhí)行此測(cè)試是為了測(cè)試填充的印刷電路板上的電線。它還用于分析集成電路中的引腳狀態(tài)，以及測(cè)量和分析其沖擊。 飛針測(cè)試：也稱為無(wú)夾具在線測(cè)試（FICT），用于識(shí)別可訪問(wèn)性問(wèn)題。此測(cè)試非常適合測(cè)試原型和中型類型。該測(cè)試通常使用指甲床夾具進(jìn)行，可以根據(jù)PCBA設(shè)計(jì)輕松對(duì)其進(jìn)行修改。

Gerber文件是任何PCB電路板制作或PCB組裝項(xiàng)目的基本要求。在所有類型的PCB設(shè)計(jì)文件中，Gerber文件可能是非常重要的文件，因?yàn)镻CB制造機(jī)械可以直接處理的方式描述了電路板的物理屬性。在處理Gerber文件的多年經(jīng)驗(yàn)中以下也是常見(jiàn)的問(wèn)題： 1 –空或損壞的Gerber數(shù)據(jù) 通過(guò)粗略地查看Gerber文件，通常很容易發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤或空的Gerber數(shù)據(jù)，這些問(wèn)題通常是由CAD軟件中的錯(cuò)誤設(shè)置引起的，因此請(qǐng)仔細(xì)檢查是否正確指定了Gerber版本?？梢栽贓agle，KiCAD，Altium Designer和AutoCAD中正確生成Gerber文件。 2–錯(cuò)誤的文件格式 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Gerber格式是RS-274X，這是PCB電路板制作過(guò)程所需的格式。我們還可以接受用于PCB電路板制作的ODB ++設(shè)計(jì)文件。有時(shí)，我們看到的客戶會(huì)導(dǎo)出為較舊的格式，或者使用其特定CAD軟件（例如Eagle的.brd）的文件格式發(fā)送其設(shè)計(jì)。在您提交之前，建議仔細(xì)檢查Gerbers的格式是否正確。 3 –不明確的文件名 [...]

由于PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，包含許多變量，因此在客戶提供的Gerber文件中發(fā)生一些錯(cuò)誤當(dāng)然并不少見(jiàn)。PCB電路板制作在生產(chǎn)開(kāi)始之前，審單工程師會(huì)及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些錯(cuò)誤，在客戶糾正問(wèn)題時(shí)，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致PCB組裝過(guò)程的延遲。因此，在處理Gerber文件的多年經(jīng)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的一些最常見(jiàn)的問(wèn)題。希望客戶能夠在提交報(bào)價(jià)之前正確無(wú)誤。 1 –缺少PCB電路板輪廓大綱 電路板輪廓也許是Gerber文件中最簡(jiǎn)單，最直接的部分，但是仍然有必要描述電路板邊緣到PCB電路板制作時(shí)的實(shí)際邊界，以便可以從面板上布線各個(gè)電路板。生成Gerber文件時(shí)，默認(rèn)情況下，某些CAD軟件包不會(huì)生成電路板輪廓，必須特別說(shuō)明。電路板輪廓可以通過(guò)自己的Gerber文件描述，也可以作為常規(guī)鉆探文件的一部分進(jìn)行描述，但是它必須存在于某處，因此請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)檢查以節(jié)省通信時(shí)間。 2 –缺少Excellon / NC鉆孔文件 與第一點(diǎn)相似，許多PCB Design [...]

PCB印刷電路板如果按照產(chǎn)業(yè)鏈的上游和下游進(jìn)行分類，可以分為原材料，覆銅板，印刷電路板，電子產(chǎn)品應(yīng)用等。其關(guān)系如下： 玻璃纖維布：玻璃纖維布是覆銅層壓板的原材料之一。它是由玻璃纖維紗織成的，約占覆銅層壓板成本的40％（厚板）或25％（薄板）。從窯爐中的硅砂等原料將玻璃纖維紗煅燒成液態(tài)。通過(guò)很小的合金噴嘴將其拉制成非常細(xì)的玻璃纖維，然后將數(shù)百根玻璃纖維捻成玻璃纖維紗。窯爐的建設(shè)投資是巨大的，通常是數(shù)億美元的資金，一旦點(diǎn)燃，就必須一天24小時(shí)生產(chǎn)，進(jìn)出的成本是巨大的。 銅箔：銅箔是占覆銅層壓板成本最大比例的原材料，約占覆銅層壓板成本的30％（薄板）或50％（薄板）。因此，銅的價(jià)格上漲是覆銅層壓板價(jià)格上漲的主要?jiǎng)恿Α?覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板是通過(guò)將玻璃纖維布和銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂作為熔合劑一起壓制而成的產(chǎn)品。它是PCB印刷電路板的直接原材料，是在蝕刻，電鍍和多層板壓制之后制成的，插入印刷電路板。 PCB印刷電路板電子產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)，存儲(chǔ)服務(wù)器、消費(fèi)電子、家用電器、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍工航天航空，5G等領(lǐng)域，PCB市場(chǎng)容易根據(jù)電子產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)的幅度而受影響。

PCB印刷電路板是用電線“印刷”并由玻璃纖維或類似材料制成的薄板。PCB通常用于計(jì)算機(jī)設(shè)備中，例如主板，網(wǎng)絡(luò)接口卡和RAM芯片。它們相對(duì)便宜且速度很快。當(dāng)印刷電路板被制造成具有彼此疊置的多層時(shí)，其被稱為多層印刷電路板。多層為電子電路建立了一組可靠的預(yù)定互連。PCB印刷電路板還常常運(yùn)用在電子設(shè)備中，在電子設(shè)備中起著很大作用： PCB印刷電路板為諸如集成電路之類的各種電子部件的固定和組裝提供機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)諸如集成電路之類的各種電子部件之間的布線和電連接或電絕緣，并提供所需的電氣特性。提供用于自動(dòng)焊接的阻焊層圖形，并提供用于組件插入，檢查和維護(hù)的識(shí)別字符和圖形。電子設(shè)備采用PCB印刷電路板后，類似印制板的一致性，可以避免手工接線錯(cuò)誤，并且可以自動(dòng)插入或安裝電子元件，自動(dòng)焊接和自動(dòng)檢測(cè)，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)品提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低了成本，并便于維護(hù)。為高速或高頻電路中的電路提供所需的電氣特性，特性阻抗和電磁兼容性特性。內(nèi)置有無(wú)源元件的印刷電路板具有某些電氣功能，簡(jiǎn)化了電子安裝過(guò)程，并提高了PCB印刷電路板產(chǎn)品的可靠性。

PCB印刷線路板表面處理工藝的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的報(bào)價(jià)。當(dāng)然，不同的處理方法有其優(yōu)點(diǎn)也有一定的缺點(diǎn)。最重要的是取決于產(chǎn)品的應(yīng)用位置。一起看一下常見(jiàn)的PCB表面處理工藝的缺點(diǎn)： 1. OSP有機(jī)抗氧化-極易受酸和濕氣影響，PCB印刷線路板的存儲(chǔ)時(shí)間超過(guò)3個(gè)月，需要再次進(jìn)行表面處理，打開(kāi)包裝后24小時(shí)內(nèi)用完，OSP是絕緣層，在測(cè)試點(diǎn)在接觸引腳進(jìn)行電氣測(cè)試之前，必須先印刷焊膏以處理原始OSP層。 2.熱風(fēng)整平（HASL）-具有細(xì)小間隙的插針和過(guò)小的組件不適合焊接。由于PCB噴錫板的表面平整度差，在PCB加工過(guò)程中容易出現(xiàn)錫珠，這也是一個(gè)問(wèn)題。 3.化學(xué)浸銀-制造PCB印刷線路板不僅成本高，而且焊接性能也不是很好。使用化學(xué)鍍鎳工藝，很容易形成黑板，并且鎳層會(huì)隨時(shí)間氧化問(wèn)題。 4.鎳和金的電鍍-通過(guò)鎳和金的電鍍處理的PCB印刷線路板，顏色略遜于沉金，并且顏色不如其他工藝明亮。 任何事情會(huì)有正反兩面，PCB印刷線路板的表面處理工藝也有它的優(yōu)缺點(diǎn)，這是供應(yīng)商和客戶都需知道的常識(shí)。

剛性PCB印刷線路板是一種不易變形的堅(jiān)固的板。我們不能彎曲它們或讓它們變形。在制造之后折疊或修改它們是非常困難的。剛性PCB印刷線路板由堅(jiān)固的基板制成，并具有銅走線。 它們還包括組件布局，可以通過(guò)自動(dòng)或手動(dòng)技術(shù)焊接有源和無(wú)源組件。剛性PCB印刷線路板用于商業(yè)和工業(yè)電子系統(tǒng)時(shí)，它具有許多優(yōu)勢(shì)： 剛性PCB印刷線路板可以用于任何設(shè)備，而不必根據(jù)PCB的規(guī)格設(shè)計(jì)設(shè)備。緊湊而輕巧，具有較小的尺寸?？梢栽O(shè)計(jì)無(wú)接觸壓接或連接器的產(chǎn)品，對(duì)于高端的應(yīng)用程序，是可靠的。由于它們的互連數(shù)量較少，因此發(fā)生電路故障的可能性較小。由于其熱穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，剛性PCB印刷線路板可以承受極端溫度。這種先進(jìn)的性能使其成為航空航天和軍事應(yīng)用的合適選擇。需要較少的材料來(lái)制造。因此，減少了材料采購(gòu)和制造的費(fèi)用。剛性PCB具有良好的抗紫外線，抗腐蝕油和刺激性化學(xué)物質(zhì)的能力。因此，可以用于在海洋應(yīng)用中?？梢詫?duì)其進(jìn)行設(shè)計(jì)，在兩側(cè)進(jìn)行表面安裝?？梢远ㄖ疲詽M足特殊的工業(yè)要求。可以承受振動(dòng)，高沖擊和其他惡劣條件。 剛性PCB印刷線路板的功能和制造優(yōu)點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些，匯和電路是PCB專業(yè)的生產(chǎn)制造商，產(chǎn)品包括剛性PCB印刷線路板，剛撓結(jié)合板，2-28層精密多層板、厚銅板、盤中孔板、ROGERS高頻板、混合介質(zhì)層壓板等。