鉆孔過(guò)程是用于通孔的基礎(chǔ)和不同層之間的連接性。鉆孔是多層pcb線路板廠家PCB制造過(guò)程中最昂貴，最耗時(shí)的過(guò)程。一旦孔的數(shù)量增加，檢查鉆到孔的間距就變得至關(guān)重要。鉆孔過(guò)程中要考慮的兩個(gè)重要方面：縱橫比和鉆到銅的間隙（鉆到最近的銅特征）。

長(zhǎng)寬比：理想的長(zhǎng)寬比對(duì)于通孔是10：1，對(duì)于微孔是0.75：1。當(dāng)長(zhǎng)寬比較大時(shí)，變得難以在通孔內(nèi)部實(shí)現(xiàn)可靠的鍍銅。這也將增加制造時(shí)間和成本。因此，縱橫比越小，多層pcb線路板廠家PCB的可靠性越高。長(zhǎng)寬比（直通孔）=?[（PCB的厚度）/（最小的鉆孔）]。由于微孔不會(huì)貫穿整個(gè)電路板，因此長(zhǎng)寬比為：長(zhǎng)寬比（Microvias）= [（鉆孔深度）/（最小鉆孔）]

鉆銅：這是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，因?yàn)閱为?dú)的工藝公差會(huì)在整個(gè)多層pcb線路板廠家制造過(guò)程中對(duì)其產(chǎn)生影響。單獨(dú)的工藝公差包括PCB材料中的玻璃編織物和樹(shù)脂含量，多層pcb線路板廠家層壓熱輪廓控制，鉆機(jī)鉆取真實(shí)位置的精度，層壓周期數(shù)和所使用的材料類型。為了實(shí)現(xiàn)緊密的鉆到銅，需要X射線進(jìn)入內(nèi)層，以便在層壓后獲得縮放比例信息。始終檢查您的制造商是否具有該功能。

如何處理鉆探災(zāi)難：通過(guò)采用去毛刺和去污工藝，可以避免鉆孔內(nèi)的粗糙度，樹(shù)脂涂抹，毛刺和釘頭等問(wèn)題。