對于表面安裝元件，可能有很多原因需要將過孔放置在焊盤的頂部。對于較大的QFP和QFN封裝，通常會合并一個較大的中央焊盤以達到散熱目的。這些大型散熱墊通常需要多個通孔才能將其連接到PCB線路板制造的接地層?？梢栽跓o需額外成本或交貨時間的情況下可靠地構建焊盤中的此類通孔。

焊盤中過孔的另一個原因是易于布線。隨著PCB線路板制造尺寸要求越來越小，而復雜設備的引腳數(shù)不斷增長，PCB設計人員和制造商正在尋找新的創(chuàng)新方法來在其板上布線。當今的許多HDI（高密度互連）設計都使用盲孔和埋孔（也稱為微孔）來節(jié)省空間，同時在各層之間建立連接。

對于引腳/焊盤密度非常高的零件，即使是微孔也可能不夠用，焊盤上的過孔經(jīng)常使用的技術。這可以極大地幫助消除極細間距BGA的走線，或將旁路電容器連接到盡可能靠近的部分，但這在PCB生產(chǎn)過程中確實需要額外注意。

這些較小的表面安裝焊盤中的過孔往往會將焊料從焊盤自身吸走，這可能會中斷PCB線路板制造組裝過程并導致焊盤無法正常工作。為避免此問題，建議在組裝前用非導電環(huán)氧樹脂填充通孔。此過程既需要時間，也需要材料，因此，對于在焊盤上包含此類過孔的設計