理想情況下，阻焊層的功能是覆蓋所有跡線，即隔離可焊和不可焊區(qū)域。但是實(shí)際上，存在一個(gè)容差，pcb線路板廠家覺得該容差決定了阻焊層與表面元素之間的距離。因此，緊密包裝設(shè)計(jì)中的間隙不能任意增加。通常，整個(gè)間隙應(yīng)為導(dǎo)體間距寬度的一半。

在某些情況下，pcb線路板廠家不建議甚至無(wú)法使用阻焊層。例如，在使用散熱器的地方，當(dāng)組件太靠近鉆孔時(shí)，焊盤之間的間距很小。這些未使用阻焊層的區(qū)域通常由阻焊層間隙限制定義。這樣可以避免形成焊橋。

阻焊層間隙的設(shè)計(jì)技巧是建議阻焊層中的通孔具有比孔直徑更大的間隙，尤其是小的通孔。如果不需要，最好去除通孔的阻焊層間隙。

• 除阻焊層定義的焊盤外，阻焊層間隙應(yīng)始終大于阻焊層。
• 可以通過(guò)將面罩開口侵蝕到銅墊上或提供鏡筒釋放來(lái)避免焊料橋接（焊料面罩間隙=鉆頭尺寸+ 3mils）。插入的面罩（也稱為面罩填充孔或非導(dǎo)電填充孔）也是一種解決方案。
• 大多數(shù)PCB線路板廠家設(shè)計(jì)軟件都允許設(shè)置整個(gè)板或單個(gè)元件的阻焊層與表面元件之間的距離。此參數(shù)通常稱為阻焊層擴(kuò)展，可以為正，零或負(fù)。因此，假設(shè)阻焊層擴(kuò)展為零，并且一切都對(duì)齊正確，那么電路板就可以正常工作。但是實(shí)際上，事情永遠(yuǎn)不可能完美地結(jié)合在一起。
• 當(dāng)阻焊層擴(kuò)展非常狹窄時(shí)，這些微小的未對(duì)準(zhǔn)會(huì)導(dǎo)致其部分或完全與SMT重疊焊盤和通孔焊盤。阻焊膜的偏移會(huì)在焊盤上形成掩膜，從而減少了元件的占位面積。實(shí)際上，最好根據(jù)設(shè)計(jì)需要指定可制造的阻焊層擴(kuò)展的最小公差。
• 正確的回流曲線也非常重要，而DFM是其關(guān)鍵。