PCB印制電路板疊加，綜合指的是如何將電路板結(jié)構(gòu)的信號和平面層機(jī)械排列和連接。在PCB生產(chǎn)期間，層“堆疊”，通常從頂部到底部以對稱的順序。這種安排通常由將通過電路板傳播的信號類型和通孔選擇來指導(dǎo)這將促進(jìn)信號和電流的流動(dòng)。?

在機(jī)械方面，PCB印制電路板需要能夠承受在制造過程中可能遇到的任何物理應(yīng)力以及正常操作。在組裝期間，這些包括在焊接和回流過程中遇到的溫度變化以及在分板和其他處理期間的彎曲應(yīng)力。操作危險(xiǎn)可能是由于振動(dòng)，惡劣的天氣條件，或者在關(guān)鍵系統(tǒng)的情況下，例如航空航天，極端溫度波動(dòng)和輻射。

為了應(yīng)對這些對電路板結(jié)構(gòu)完整性的潛在威脅，應(yīng)該了解PCB印制電路板的機(jī)械特性，以便對電路板在機(jī)械應(yīng)力下的表現(xiàn)進(jìn)行量化評估。其中最重要的是：彎曲強(qiáng)度。

可能，PCB印制電路板最重要的機(jī)械特性是它能夠抵抗可能改變其形狀的力，而不管形狀因素如何。電路板的彎曲或彎曲（通常在討論柔性或剛撓PCB時(shí)應(yīng)用的術(shù)語）強(qiáng)度最容易受到過熱或直接物理力的影響;然而，沖擊和振動(dòng)也可能是高壓力或高壓力的威脅。某些制造商有時(shí)使用的另一種強(qiáng)度測量方法，它可以量化材料或結(jié)構(gòu)的剛度，特別是在縱向方向上。