PCB印制電路板的機(jī)械特性還包括分層。此屬性定義在層壓板與基板分離之前，層能夠承受超過某個(gè)閾值的熱量的時(shí)間。這對(duì)于裝配非常重要，因?yàn)闊o鉛焊接的回流溫度可能會(huì)達(dá)到250℃（482°F），或者如果PCB電路板在運(yùn)行期間長時(shí)間暴露在極端溫度下。

通常，疊層是從電氣角度設(shè)計(jì)的，其中層數(shù)及其配置是主要目標(biāo)。當(dāng)然，這些非常重要，所做的選擇將決定PCB印制電路板處理信號(hào)傳播的程度，并滿足設(shè)計(jì)的操作標(biāo)準(zhǔn)。然而，操作成功始于電路板的可制造性，并且只有在PCB能夠在其部署環(huán)境中可靠地執(zhí)行時(shí)才能持續(xù)。將PCB機(jī)械特性結(jié)合到設(shè)計(jì)中時(shí)，可以最好地滿足這些目標(biāo)。

剝離強(qiáng)度

這與分層時(shí)間有關(guān)。然而，在這里，最小粘合壓力是確定的度量。對(duì)這種可粘合性的威脅可能是熱的或化學(xué)的。剝離測試是可在制造期間執(zhí)行的線路板測試方法之一。

密度

密度是PCB印制電路板的另一個(gè)重要特性，通常與介電材料相關(guān)。材料越密集，由于機(jī)械力就越不容易破裂。介電密度和厚度對(duì)于設(shè)置電路板阻抗也很重要。

了解上述機(jī)械特性以及它們?nèi)绾斡绊戨娐钒蹇捎糜趲椭O(shè)計(jì)PCB印制電路板的疊層。