PCB制造是一個復雜的過程，根據(jù)設(shè)計需要蝕刻銅層并鉆數(shù)百個孔。即使借助機器，結(jié)果也不總是完美的。有時，可能會遇到一些PCB上的問題，這些問題在組裝和部署之前是無法發(fā)現(xiàn)的。例如，蝕刻工藝可能會留下連接兩個焊盤的微小銅片，或者由于處理不當或工藝缺陷而導致走線斷開。多層PCB的制造更加復雜，這增加了PCB印制電路板上出現(xiàn)缺陷的風險。?

假設(shè)PCB處于完好狀態(tài)或制造商將自動執(zhí)行制造后測試是錯誤的。在完成數(shù)百個PCB印制電路板的工單時，如果制造商跳過了測試過程，俺么結(jié)果會是災(zāi)難性的，因為會不清楚板子是否會遇到有開短路的情況。

如果想避免產(chǎn)品并彌補損失，則需要測試每個PCB印制電路板。這是在組裝過程開始之前確保其示意圖正確的唯一方法。稍后運行功能測試時，測試還可以大大減少問題的數(shù)量。許多短路和斷開連接太小，無法用肉眼看到。此外，不可能通過肉眼檢查來檢查多層連接，需要用專門的測試機器來測試。