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普通基板的導(dǎo)電層（電路）的構(gòu)造可以設(shè)置在基板的上側(cè)和下側(cè)。通過在孔中鉆通孔和電鍍，形成上下電路線的連接和連接電路。對高精度多層電路板，高復(fù)雜度集成電路的需求還導(dǎo)致了多個(gè)硬電路板的堆疊，匹配的電路層以及各層之間的連接和鍵合設(shè)計(jì)，以及構(gòu)造了更復(fù)雜的多層板結(jié)構(gòu)。 高精密多層電路板可以有效地簡化基板的尺寸和面積。尤其是使用高度集成的IC技術(shù)組件，電路載體板甚至可以將傳統(tǒng)電路的頻譜減少數(shù)倍至數(shù)十倍，這已成為主動(dòng)縮減和優(yōu)化電子產(chǎn)品的主要設(shè)計(jì)趨勢。多層板和高精密多層電路板的集成設(shè)計(jì)不僅具有比常規(guī)電路板更高的在制品技術(shù)，而且比常規(guī)產(chǎn)品具有更高的利潤，但隨之而來的問題相對較多。例如，多層板本身的材料特性，在電子產(chǎn)品運(yùn)行過程中產(chǎn)生的溫度也會(huì)導(dǎo)致板熱膨脹和收縮。如果高密度電路的連接結(jié)構(gòu)和層間導(dǎo)電連接較弱，則由于產(chǎn)品工作溫度高，電路可能會(huì)斷開連接?；騻鲗?dǎo)狀態(tài)異常。

有些應(yīng)用要求PCB能夠承受200攝氏度或更高的溫度。為了在高溫應(yīng)用中可靠地執(zhí)行，通常需要使用性能驅(qū)動(dòng)材料制造的專用的高Tg PCB電路板，即高TG。這種PCB可以處理極端的PCB玻璃過渡溫度，同時(shí)提供以下功能； 改進(jìn)阻抗控制更好的熱管理低吸濕一致性能 對于極端溫度范圍的應(yīng)用，高Tg PCB電路板是用FR-4基板制造的.FR-4是一種阻燃玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧材料，它能抵抗多重層壓循環(huán)，復(fù)雜的PCB加工，并允許無鉛焊接。常用的FR4基片包括純聚四氟乙烯、陶瓷填充聚四氟乙烯和熱固性碳?xì)浠衔锘? 以下是FR-4基板的獨(dú)特特性 優(yōu)異的電氣性能。能夠承受特殊的鉆孔和鍍通孔(PTH)的準(zhǔn)備工作。良好的鍍膜孔可靠性。相對較低的成本。穩(wěn)定耗散系數(shù)(DF)與其他標(biāo)準(zhǔn)PCB材料相比。特殊的耐化學(xué)性適用于PCB設(shè)計(jì)，要求更嚴(yán)格的阻抗控制。振動(dòng)，抗沖擊和阻燃。 考慮到其在熱管理方面的獨(dú)特特性，F(xiàn)R-4以及高Tg PCB電路板主要用于計(jì)算、存儲(chǔ)和外設(shè)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)、航天和國防、醫(yī)療、工業(yè)和儀表以及汽車和運(yùn)輸行業(yè)。在可用的FR-4材料類型中，重要的是根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的材料，因?yàn)樗鼪Q定了最終裝配的穩(wěn)定性和最佳性能。在選擇前應(yīng)考慮介電常數(shù)、損耗因子、導(dǎo)熱系數(shù)、轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)等因素。

PCB多層線路板的表面處理是一種在一個(gè)元件和一個(gè)光板PCB之間的涂層。它的應(yīng)用有兩個(gè)基本原因：確保可焊性和保護(hù)裸露的銅電路。由于表面處理的種類繁多，選擇合適的表面處理并非易事，尤其是由于表面貼裝變得更加復(fù)雜，而且RoHS等法規(guī)已經(jīng)改變了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 浸銀： 銀浸漬工藝的難點(diǎn)在于OSP法和化學(xué)鍍鎳法。浸銀不會(huì)使PCB多層線路板重裝甲，這提供了優(yōu)良的電氣性能，并保持良好的焊接性，即使在暴露在熱，濕度和污染，但失去了它的光澤。由于銀層下面沒有鎳，所以浸銀并不具備ENIG所需的所有良好的體力。銀浸漬是一種幾乎是亞微米級純銀涂層的置換反應(yīng).有時(shí)過程中還含有有機(jī)物，主要是為了防止銀的腐蝕和消除銀的遷移問題。一般情況下，這一薄層中的有機(jī)物很難測定，分析表明，有機(jī)物的重量小于1%。 浸錫： 由于目前所有的焊料都是基于TiN的，所以所述焊料層可以與任何類型的焊料相匹配。然而，以往的PCB多層線路板浸漬工藝容易產(chǎn)生TiN晶須，而TiN晶須和TiN在焊接過程中的遷移會(huì)帶來一些不可避免的問題，從而限制了浸漬工藝的使用。在溶液中加入有機(jī)添加劑后，TiN層結(jié)構(gòu)呈粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以往存在的問題，具有良好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可形成銅錫族間化合物，具有熱風(fēng)平整等良好的可焊性，但不存在平整度問題?；瘜W(xué)鍍鎳和浸漬金屬之間也沒有擴(kuò)散問題，只是不能浸錫板儲(chǔ)存太久。 成本與可焊性比較 成本：電鍍鎳金>ENIG>浸銀>浸錫>HASL>OSP。 實(shí)際可焊性：電鍍鎳金>HASL>OSP>ENIG>浸銀>浸錫 物理性質(zhì)Sn-Pb HASL浸銀浸錫OSP浸金保質(zhì)期(月份)18126624回流次數(shù)45544成本5~6成熟5~6成熟5~6成熟低層高過程復(fù)雜性高5~6成熟5~6成熟低層高工藝溫度240°C50°C70°C40°C80°C厚度范圍1-250.05-0.200.8-1.20.2-0.50.05-0.2 [...]

目前，PCB多層線路板生產(chǎn)中涉及的環(huán)境問題尤為突出。鉛和溴是目前最熱門的話題。無鉛和無鹵將在許多方面影響PCB的發(fā)展。雖然目前PCB表面處理過程的變化并不顯著，而且似乎相對較遠(yuǎn)，但需要注意的是，長期的緩慢變化將導(dǎo)致很大的變化。隨著環(huán)境問題的增加，PCB表面處理技術(shù)必將發(fā)生巨大的變化。 HASL(熱風(fēng)焊料平整)/HASL無鉛： 熱風(fēng)焊料矯直是在PCB多層線路板表面涂覆熔錫鉛焊料，加熱壓縮空氣矯直(吹煉)，形成一層既抗氧化又具有良好可焊性的涂層。在熱風(fēng)焊料平整過程中，PCB應(yīng)浸入熔化的焊料中。氣刀應(yīng)在焊料凝固前沖洗液態(tài)焊料，使銅表面焊料的新月形最小化，防止焊錫橋的產(chǎn)生。 熱風(fēng)精餾分為豎直式和臥式兩種。一般情況下，水平型較好，水平型熱風(fēng)平涂層主要為均勻型。自動(dòng)生產(chǎn)的一般流程為：微腐蝕→預(yù)熱→涂層劑→噴涂錫→清洗。 優(yōu)點(diǎn)：成本低，可用，可修復(fù)缺點(diǎn)：表面不均勻，對細(xì)螺距部件不好，熱沖擊不好，鍍通孔不好，潤濕不好。 化學(xué)鍍鎳/浸金： 與OSP不同，ENIG只是一種在銅表面具有優(yōu)異電性能的厚鎳金合金，能長期保護(hù)PCB，起到防銹屏障的作用，在PCB多層線路板的長期使用中具有良好的電學(xué)性能。此外，它還具有環(huán)境耐受性比其他表面處理工藝不。鍍鎳是由于金和銅相互擴(kuò)散，鎳層可以防止它們之間的擴(kuò)散。沒有鎳層，黃金在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)就會(huì)擴(kuò)散到銅上?；瘜W(xué)鍍鎳/浸漬的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，鎳的厚度只有5μm，可以控制Z在高溫下的膨脹。此外，化學(xué)鍍鎳/鍍金還可以防止銅的溶解，這將有利于無鉛焊接。一般工藝為酸洗、清洗→微刻蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸出。該過程中有6個(gè)化學(xué)品罐，涉及近100種化學(xué)品，使其相對復(fù)雜。 優(yōu)點(diǎn)：平坦的表面，堅(jiān)固，無鉛，適合PTH。缺點(diǎn)：黑墊綜合癥，價(jià)格昂貴。 以上總結(jié)的是幾種PCB多層線路板常用的HASL(熱風(fēng)焊料平整)/HASL無鉛和化學(xué)鍍鎳/浸金等表面處理的特點(diǎn)，后面會(huì)多講講關(guān)于浸銀和浸錫的特點(diǎn)及以上表面處理的比較！