目前，PCB多層線路板生產(chǎn)中涉及的環(huán)境問題尤為突出。鉛和溴是目前最熱門的話題。無鉛和無鹵將在許多方面影響PCB的發(fā)展。雖然目前PCB表面處理過程的變化并不顯著，而且似乎相對較遠(yuǎn)，但需要注意的是，長期的緩慢變化將導(dǎo)致很大的變化。隨著環(huán)境問題的增加，PCB表面處理技術(shù)必將發(fā)生巨大的變化。

HASL(熱風(fēng)焊料平整)/HASL無鉛：

熱風(fēng)焊料矯直是在PCB多層線路板表面涂覆熔錫鉛焊料，加熱壓縮空氣矯直(吹煉)，形成一層既抗氧化又具有良好可焊性的涂層。在熱風(fēng)焊料平整過程中，PCB應(yīng)浸入熔化的焊料中。氣刀應(yīng)在焊料凝固前沖洗液態(tài)焊料，使銅表面焊料的新月形最小化，防止焊錫橋的產(chǎn)生。

熱風(fēng)精餾分為豎直式和臥式兩種。一般情況下，水平型較好，水平型熱風(fēng)平涂層主要為均勻型。自動生產(chǎn)的一般流程為：微腐蝕→預(yù)熱→涂層劑→噴涂錫→清洗。

• 優(yōu)點：成本低，可用，可修復(fù)
• 缺點：表面不均勻，對細(xì)螺距部件不好，熱沖擊不好，鍍通孔不好，潤濕不好。

化學(xué)鍍鎳/浸金：

與OSP不同，ENIG只是一種在銅表面具有優(yōu)異電性能的厚鎳金合金，能長期保護(hù)PCB，起到防銹屏障的作用，在PCB多層線路板的長期使用中具有良好的電學(xué)性能。此外，它還具有環(huán)境耐受性比其他表面處理工藝不。鍍鎳是由于金和銅相互擴(kuò)散，鎳層可以防止它們之間的擴(kuò)散。沒有鎳層，黃金在幾個小時內(nèi)就會擴(kuò)散到銅上?；瘜W(xué)鍍鎳/浸漬的另一個好處是鎳的強(qiáng)度，鎳的厚度只有5μm，可以控制Z在高溫下的膨脹。此外，化學(xué)鍍鎳/鍍金還可以防止銅的溶解，這將有利于無鉛焊接。一般工藝為酸洗、清洗→微刻蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸出。該過程中有6個化學(xué)品罐，涉及近100種化學(xué)品，使其相對復(fù)雜。

• 優(yōu)點：平坦的表面，堅固，無鉛，適合PTH。
• 缺點：黑墊綜合癥，價格昂貴。

以上總結(jié)的是幾種PCB多層線路板常用的HASL(熱風(fēng)焊料平整)/HASL無鉛和化學(xué)鍍鎳/浸金等表面處理的特點，后面會多講講關(guān)于浸銀和浸錫的特點及以上表面處理的比較！