有些應(yīng)用要求PCB能夠承受200攝氏度或更高的溫度。為了在高溫應(yīng)用中可靠地執(zhí)行，通常需要使用性能驅(qū)動(dòng)材料制造的專用的高Tg PCB電路板，即高TG。這種PCB可以處理極端的PCB玻璃過渡溫度，同時(shí)提供以下功能；
- 改進(jìn)阻抗控制
- 更好的熱管理
- 低吸濕
- 一致性能
對(duì)于極端溫度范圍的應(yīng)用，高Tg PCB電路板是用FR-4基板制造的.FR-4是一種阻燃玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧材料，它能抵抗多重層壓循環(huán)，復(fù)雜的PCB加工，并允許無鉛焊接。常用的FR4基片包括純聚四氟乙烯、陶瓷填充聚四氟乙烯和熱固性碳?xì)浠衔锘?
以下是FR-4基板的獨(dú)特特性
- 優(yōu)異的電氣性能。
- 能夠承受特殊的鉆孔和鍍通孔(PTH)的準(zhǔn)備工作。
- 良好的鍍膜孔可靠性。
- 相對(duì)較低的成本。
- 穩(wěn)定耗散系數(shù)(DF)與其他標(biāo)準(zhǔn)PCB材料相比。
- 特殊的耐化學(xué)性
- 適用于PCB設(shè)計(jì)，要求更嚴(yán)格的阻抗控制。
- 振動(dòng)，抗沖擊和阻燃。
考慮到其在熱管理方面的獨(dú)特特性，F(xiàn)R-4以及高Tg PCB電路板主要用于計(jì)算、存儲(chǔ)和外設(shè)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)、航天和國(guó)防、醫(yī)療、工業(yè)和儀表以及汽車和運(yùn)輸行業(yè)。在可用的FR-4材料類型中，重要的是根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的材料，因?yàn)樗鼪Q定了最終裝配的穩(wěn)定性和最佳性能。在選擇前應(yīng)考慮介電常數(shù)、損耗因子、導(dǎo)熱系數(shù)、轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)等因素。