PCB多層線路板的表面處理是一種在一個元件和一個光板PCB之間的涂層。它的應用有兩個基本原因：確?？珊感院捅Ｗo裸露的銅電路。由于表面處理的種類繁多，選擇合適的表面處理并非易事，尤其是由于表面貼裝變得更加復雜，而且RoHS等法規(guī)已經(jīng)改變了行業(yè)標準。
浸銀：
銀浸漬工藝的難點在于OSP法和化學鍍鎳法。浸銀不會使PCB多層線路板重裝甲，這提供了優(yōu)良的電氣性能，并保持良好的焊接性，即使在暴露在熱，濕度和污染，但失去了它的光澤。由于銀層下面沒有鎳，所以浸銀并不具備ENIG所需的所有良好的體力。銀浸漬是一種幾乎是亞微米級純銀涂層的置換反應.有時過程中還含有有機物，主要是為了防止銀的腐蝕和消除銀的遷移問題。一般情況下，這一薄層中的有機物很難測定，分析表明，有機物的重量小于1%。
浸錫：
由于目前所有的焊料都是基于TiN的，所以所述焊料層可以與任何類型的焊料相匹配。然而，以往的PCB多層線路板浸漬工藝容易產(chǎn)生TiN晶須，而TiN晶須和TiN在焊接過程中的遷移會帶來一些不可避免的問題，從而限制了浸漬工藝的使用。在溶液中加入有機添加劑后，TiN層結(jié)構(gòu)呈粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以往存在的問題，具有良好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可形成銅錫族間化合物，具有熱風平整等良好的可焊性，但不存在平整度問題?；瘜W鍍鎳和浸漬金屬之間也沒有擴散問題，只是不能浸錫板儲存太久。
成本與可焊性比較
成本：電鍍鎳金>ENIG>浸銀>浸錫>HASL>OSP。
實際可焊性：電鍍鎳金>HASL>OSP>ENIG>浸銀>浸錫
| 物理性質(zhì) | Sn-Pb HASL | 浸銀 | 浸錫 | OSP | 浸金 |
| 保質(zhì)期(月份) | 18 | 12 | 6 | 6 | 24 |
| 回流次數(shù) | 4 | 5 | 5 | 4 | 4 |
| 成本 | 5~6成熟 | 5~6成熟 | 5~6成熟 | 低層 | 高 |
| 過程復雜性 | 高 | 5~6成熟 | 5~6成熟 | 低層 | 高 |
| 工藝溫度 | 240°C | 50°C | 70°C | 40°C | 80°C |
| 厚度范圍 | 1-25 | 0.05-0.20 | 0.8-1.2 | 0.2-0.5 | 0.05-0.2 Au3-5Ni |
| 助熔劑相容性 | 好的 | 好的 | 好的 | 一般 | 好的 |
| 環(huán)境保護 | 不 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| 其他 | 厚度不均勻性 | 容易劃傷 | 短存儲 | 對環(huán)境敏感 | 易斷界面 |
以上是PCB多層線路板的浸銀和浸錫表面處理的特點，也從成本和可焊性，保質(zhì)期，回流次數(shù)，復雜性，工藝溫度，厚度范圍，環(huán)境保護等方面比較了幾種常見的表面處理，之所以詳細說明是為了給客戶提供更好的關(guān)于pcb板的服務！