銅是覆銅板最重要的原材料之一，它通常決定覆銅板的質(zhì)量和用途。不同形式、不同功能的pcb電路板線路板都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工的，制成不同的功能的印制電路。

按銅箔的不同方法可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。分別是軋制銅箔（Rolled Copper Foil）和電解銅箔（Electrode Poposited銅）。

軋制銅箔（Rolled Copper Foil）是將軋制銅箔反復(fù)制成原箔（也稱為發(fā)箔），根據(jù)要求進(jìn)行粗加工。由于軋制銅的加工限制，層壓板的寬度難以滿足剛性要求，因此軋制銅箔用在很小的剛性覆銅板上。由于折疊軋制的電解銅箔大于彈性，因此適用于柔性覆銅板。其純度為銅（99.9％），比電解銅箔（99.8 9/5）大，電解銅箔在毛發(fā)表面較光滑，這有利于電信號的快速傳遞。因此，近年來國外在高頻下高速傳輸信號時，在PCB電路板線路板上的小導(dǎo)線上，采用了壓延銅箔。它是在音頻設(shè)備中使用pcb電路板線路板基板，而且還提高了音質(zhì)。它也用于減少細(xì)導(dǎo)線，多層電路板的高熱膨脹系數(shù)（TCE）和系統(tǒng)“金屬夾心板”上。

近年來，日本的軋制銅箔也引入了新品種，例如：高韌性軋制銅箔，一種低溫結(jié)晶的軋制銅箔。由于其撓曲性高，適用于撓性板。另一種是厭氧軋制銅箔，其特征是氧含量為0.001％，其抗張強度高，可用于TAB要求的高強度印刷電路板的引線，以及在PCB電路板線路板上的音響設(shè)備。高數(shù)量的多層電路板的熱膨脹系數(shù)（TCE）和系統(tǒng)中的“金屬夾芯板”有關(guān)。