隨著高密度PCB電路板線路板的薄型化，多層，薄型（<0.8mm）和高頻化的不斷發(fā)展，涌現出許多高性能電解銅箔制造技術，據測試這種銅在市場上所占的比例份額將達到40％。
電解銅箔（Electrode Posited銅）是先將銅溶解于溶液中制成，然后將專用的硫酸銅電解質電解設備在直流電的影響下，對原箔進行電沉積，再要求原箔表面處理，熱處理和氧化層處理等一系列表面處理。電解銅箔的軋制不同，電解銅箔的兩面表面有不同的晶型，靠近輥的陰極側比較光滑; 晶體的另一面的凹凸形狀顯示出組織結構，有點粗糙，為粗糙的表面。電解銅箔和軋制銅箔的表面處理也有很大不同。
對電解銅箔（包括經粗化處理）的厚度主要有標準質量，外觀，抗拉強度，剝離強度，高溫抗氧化性，質量銅電阻率的技術性能要求。除了這七個關鍵性能要求外，PCB電路板線路板制造商還有其他方面的性能要求，例如伸長率，耐折性，硬度，彈性模量，高延伸率，表面粗糙度，耐蝕刻性，可焊性，UV油墨附著力，如銅色。這些高性能類型的電解銅箔如下。
①優(yōu)良的銅的抗拉強度和伸長率在正常情況下具有很高的抗拉強度和高的伸長率，可改善電解銅箔的加工性能并增強剛性，避免起皺，提高生產合格率。高溫銅箔的延伸和在高溫下銅箔的高拉伸強度，可以提高PCB電路板線路板的熱穩(wěn)定性，避免變形和翹曲。
②低調高密度多層銅布線技術，傳統類型的電解銅箔不適合制造高精度圖形的PCB電路板線路板電路。因此，新一代的銅-低輪廓（LOW Proffle，LP）和超低輪廓（VLP）電解銅箔層出不窮。與一般的電解銅箔相比，LP銅箔的晶體非常細（<2 / zm），對于等軸晶粒，非柱狀晶體，是晶體成層，且棱線平坦，表面粗糙度低。VLP銅箔的表面粗糙度較低，根據測量，平均粗化度為O. 55虹米（通常為銅箔的1.40虹米）。此外，還有更好的尺寸穩(wěn)定性，高硬度等。
③以手機，筆記本電腦為代表的超薄銅箔，以便攜式PCB電路板線路板電子產品為代表，用于包裝基材為薄銅箔型，超薄箔型向前。CO2激光加工的凹坑也需要使用非常薄的銅箔基板，這樣就可以在銅線上直接進行微孔加工。在日本，美國等國家的9 Hong m，5pm，3 / -tm的電解銅箔都可以進行工業(yè)生產。當前，超薄銅箔生產技術的難點或關鍵點是載體是否直接從合格的產品和更高的生產和開發(fā)新的載體。