PCB檢查之后，PCB測試是PCB制造的下一階段。一旦PCB經(jīng)過檢查，就可以進(jìn)行測試了。PCB電路板制造商使用多種測試方法來分析組件的工作狀況。

錫晶須測試：錫是PCB電路板制造商常用的飾面材料。這種材料會長成晶須，該晶須可能會導(dǎo)電，并影響應(yīng)用程序的運(yùn)行。通常，這些晶須使用保形涂層進(jìn)行矯正，或者用金屬代替錫精加工。

光學(xué)顯微鏡測試：此測試方法PCB電路板制造商用于檢測PCB組裝中的缺陷，故障以及其他一些問題。光學(xué)顯微鏡測試使用大功率顯微鏡進(jìn)行。每個組件都分為幾個微觀部分，并在顯微鏡下進(jìn)行測試。該技術(shù)通常與顯微切片相結(jié)合，以確保樣品的有效性能。

金相制備：該方法也稱為橫截面或顯微截面分析。進(jìn)行橫截面研究零件，短路或斷路，熱機(jī)械故障等。在測試過程中，對焊點(diǎn)內(nèi)部進(jìn)行了分析。從PCB上移除2D截面，然后將其放置在環(huán)氧樹脂中。固化后，組件將退避并暴露。磨料用于后退。將暴露的成分與其他非故障成分進(jìn)行比較，并使用電子/光學(xué)顯微鏡進(jìn)行檢查。

老化測試：該測試有助于PCB組裝服務(wù)驗(yàn)證現(xiàn)實(shí)環(huán)境中PCB的性能。

PCB污染測試：盡管PCB的制造和組裝是在受控環(huán)境中進(jìn)行的，但各種已識別和未識別來源的污染機(jī)會仍然很高。助焊劑殘留，PCB的處理不當(dāng)以及化學(xué)物質(zhì)的反應(yīng)是幾種常見的污染源。在此過程中，將PCB浸入溶液中并放置一定時間。溶劑的組成由于離子污染物的存在而改變。

上面提到的每個PCB測試過程都有典型的好處，每種測試方法都有它自身的優(yōu)缺點(diǎn)，而怎樣去選擇方法，PCB電路板制造商只能給出建議，是按照客戶自身的需求來選擇測試方法的。