軟硬結(jié)合PCB電路板其實是分開設(shè)計的。每一塊PCB都有一個或多個物理連接器，以便將獨立的線路板組裝成產(chǎn)品。在這種設(shè)計方式中，撓性設(shè)計由熟悉疊層和材料選項的專家負責，其設(shè)計要滿足特定撓性區(qū)域（如彎折區(qū)域和補強板）的最佳實踐和要求。

撓性設(shè)計的特性是，只要合理應(yīng)用技術(shù)，就能保證首次成功。雖然這種傳統(tǒng)的“分開設(shè)計再組裝”方式可以減少產(chǎn)品撓性部分的潛在問題，但它也有很多固有的缺點，其中包括物理連接器所需要的額外成本、占用空間較多，獨立的剛性PCB和撓性PCB之間（通過連接器）的互連需要適當處理，當然還有組裝的用時和成本?，F(xiàn)階段的軟硬結(jié)合PCB電路板技術(shù)就可以緩解這些問題；但是，它們有其他的困難和障礙。

舉幾個例子，目前的軟硬結(jié)合PCB電路板設(shè)計通常應(yīng)用于手機、LCD電視、數(shù)碼相機和筆記本電腦當中?；旧?，不論任何需要變緊湊和/或變輕便和/或變靈活的產(chǎn)品，可能最先想到的就是使用剛撓結(jié)合技術(shù)。其優(yōu)點有：

?消除了傳統(tǒng)“分開設(shè)計再組裝”方式使用的物理連接器，從而降低成本、提高可靠性。

?消除了導(dǎo)體的橫截面式轉(zhuǎn)變（移除了物理連接器及其焊點），從而提高了信號完整性。

?零件和導(dǎo)線可以放置在三維結(jié)構(gòu)中，從而減少了所需空間。

?機電功能得以增強，其中包括動態(tài)彎曲、抗震動、沖擊性、耐熱性和重量的減輕。

產(chǎn)品開發(fā)團隊為了能夠利用這些優(yōu)點，團隊里原本只精通剛性技術(shù)的設(shè)計師需要快速擴充知識領(lǐng)域，其中就要包含剛撓結(jié)合技術(shù)。這些設(shè)計師不僅要累積相關(guān)的知識，還要面對各種各樣的剛撓結(jié)合技術(shù)挑戰(zhàn)，如果處理不好，這兩個因素都有可能會影響整個項目并最終導(dǎo)致?lián)p失昂貴的設(shè)計失敗。不幸的是，如果設(shè)計團隊沒有規(guī)范使用ECAD工具，那么這些軟硬結(jié)合PCB電路板技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)還會上升。