玻璃編織樣式是影響線路板PCB及其基板的結(jié)構(gòu)之一，它會(huì)在PCB基板上留下間隙，這與板上的樹(shù)脂含量有關(guān)。玻璃和浸漬樹(shù)脂的體積比例結(jié)合起來(lái)，可以確定基材的體積平均介電常數(shù)。

此外，玻璃編織方式的間隙會(huì)產(chǎn)生所謂的纖維編織效應(yīng)，其中沿著互連線變化的基板介電常數(shù)會(huì)產(chǎn)生偏斜，共振和損耗。這些影響在50 GHz或更高的頻率下變得非常顯著，這會(huì)影響雷達(dá)信號(hào)，數(shù)千兆位以太網(wǎng)和典型的LVDS SerDes通道信號(hào)。

銅粗糙度盡管這實(shí)際上是印刷銅導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)特性，但它有助于互連的電阻抗。導(dǎo)體的表面粗糙度在高頻下有效地增加了其趨膚效應(yīng)電阻，導(dǎo)致信號(hào)傳播期間感應(yīng)渦流產(chǎn)生的感應(yīng)損耗。線路板PCB在銅蝕刻，銅沉積方法以及預(yù)浸料的表面都會(huì)在一定程度上影響表面粗糙度。

在選擇基板材料時(shí)，需要將線路板PCB層壓板和基板的熱性能分為兩組。將板的溫度提高一度所需的熱量以基板的比熱來(lái)量化，而每單位時(shí)間通過(guò)基板傳輸?shù)臒崃恳詿釋?dǎo)率來(lái)量化