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汽車電子的趨勢(shì)正在推動(dòng)汽車PCB板的快速增長(zhǎng)。隨著汽車工業(yè)的不斷進(jìn)步，汽車已經(jīng)從過(guò)去的一個(gè)完整的機(jī)械裝置演變?yōu)闄C(jī)械和電子的結(jié)合體。電子技術(shù)在汽車中的應(yīng)用越來(lái)越多，使得汽車的舒適性、安全性和娛樂(lè)性變得更加重要。 滿足人們多樣化的需求。汽車從過(guò)去單純的交通工具，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂薪煌?、娛?lè)、辦公等多種功能的綜合平臺(tái)。汽車電子在汽車PCB板制造成本中的比重不斷增加，汽車電子的市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。 汽車電子可分為兩大類：車身電子控制系統(tǒng)和車輛電子控制系統(tǒng)。車身控制系統(tǒng)又可分為發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)和底盤控制系統(tǒng)。車身控制系統(tǒng)將汽車機(jī)械系統(tǒng)與電子設(shè)備相結(jié)合，充分發(fā)揮電子產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，提高機(jī)械系統(tǒng)的性能，確保機(jī)電保護(hù)。汽車更安全，更穩(wěn)定。車載電子控制系統(tǒng)主要包括多媒體系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、行車記錄儀、倒車?yán)走_(dá)等系統(tǒng)，增加了汽車的便利性和娛樂(lè)性，提升了汽車的使用體驗(yàn)。 智能駕駛為汽車經(jīng)濟(jì)打開(kāi)了更多的想象空間，在汽車市場(chǎng)的滲透率不斷提升。ADAS系統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，從原來(lái)的高端市場(chǎng)逐漸向中端市場(chǎng)融合，新的和改進(jìn)的傳感器技術(shù)正在為系統(tǒng)部署創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。目前，ADAS 的普及率還不到 5%。隨著功能的進(jìn)一步拓展和政策的鼓勵(lì)甚至強(qiáng)制要求，未來(lái)有望以20%以上的速度增長(zhǎng)。 到2020年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將接近300億美元。ADAS 需要多種操作控制、安全控制和外圍控制功能。印刷電路板有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。將組裝更多的汽車PCB板以滿足駕駛需求。

我國(guó)目前的5G試驗(yàn)和試點(diǎn)工作進(jìn)展順利。中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商都有類似的5G發(fā)展規(guī)劃。2018年，他們將繼續(xù)擴(kuò)大田間試驗(yàn)規(guī)模。2019年進(jìn)行商業(yè)試驗(yàn)，2020年正式商用。隨著5G的發(fā)展，PCB印刷線路板品類需求結(jié)構(gòu)也將發(fā)生變化，主要是增加對(duì)高速高頻等高附加值PCB產(chǎn)品的需求。多層板、HDI 和柔性板。 PCB印刷線路板通常用于天線模塊、通信背板、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器等的天線。5G時(shí)代，隨著高頻、高速、大數(shù)據(jù)量的技術(shù)要求，很多原有的中低頻通訊材料將被淘汰，PCB由于介電特性和信號(hào)傳輸速度的原因，是不可替代的。高頻高速元件的大量使用指日可待。 5G主要應(yīng)用于TMT領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)PCB印刷線路板有兩個(gè)方面的重大影響。一是5G新型通信基站對(duì)高頻電路板需求量大；其次，5G替代了移動(dòng)終端使用的PCB板，主要以HDI和柔性板為主。 目前通訊設(shè)備PCB需求主要是8-16層高頻多層板（8-16板占35.18%），對(duì)HDI和柔性板需求較少，分別為3.83%和2.73 ％ 分別。移動(dòng)終端的PCB印刷線路板需求主要集中在HDI、柔性板和封裝基板。HDI占比50.68%，柔性板占比47.92%，封裝基板占比26.36%。

PCB印刷線路板的特點(diǎn)可以高密度。幾十年來(lái)，隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步，印制板的高密度一直在增長(zhǎng)。高可靠性。通過(guò)一系列的檢查、測(cè)試和老化測(cè)試，PCB印刷線路板可以長(zhǎng)期（通常為20年）可靠運(yùn)行?？稍O(shè)計(jì)性。對(duì)于PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等），可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、標(biāo)準(zhǔn)化來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板的設(shè)計(jì)，時(shí)間短，效率高。生產(chǎn)率。具有現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；〝?shù)量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。 集成電路的特點(diǎn)集成電路具有體積小、重量輕、引線和焊點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，而且成本低，便于批量生產(chǎn)。它不僅廣泛應(yīng)用于錄音機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等工業(yè)和民用電子設(shè)備，還廣泛應(yīng)用于軍事、通訊、遙控等方面。利用集成電路組裝電子器件，其組裝密度比晶體管可提高幾十到幾千倍，器件的穩(wěn)定工作時(shí)間可大大提高。 PCB印刷線路板和集成電路的區(qū)別集成電路一般是指芯片的集成，比如主板上的北橋芯片。在CPU內(nèi)部，叫做集成電路，原名也叫集成塊。印制電路是指我們通?？吹降碾娐钒?，電路板上印有焊錫芯片。 集成電路（IC）焊接在PCB上；PCB是集成電路的載體。PCB印刷電路板幾乎出現(xiàn)在所有電子設(shè)備中。如果某個(gè)設(shè)備中有電子零件，則印刷電路板安裝在不同尺寸的PCB上。印刷電路板的主要作用除了固定各種小零件外，主要作用是使上面的各個(gè)零件之間進(jìn)行電氣互連。簡(jiǎn)單地說(shuō)，集成電路將通用電路集成到芯片上。它是一個(gè)整體。一旦內(nèi)部損壞，芯片就會(huì)損壞。PCB印刷線路板可以焊接到它自己的組件上。如果壞了，可以更換。

PCB印刷線路板電鍍的目的是為了防止鋼鐵物體的腐蝕，提高鋼鐵的耐腐蝕性和使用壽命，同時(shí)也增加產(chǎn)品的裝飾性外觀。隨著時(shí)間的推移，鋼會(huì)被風(fēng)化、水或土壤腐蝕。我國(guó)鋼材年銹蝕量幾乎占鋼材總量的十分之一。因此，為了保護(hù)鋼材或其零部件的使用壽命，一般采用PCB電鍍來(lái)加工鋼材。 由于鋅在干燥空氣中不易發(fā)生變化，在潮濕環(huán)境中能生成堿性碳酸鋅薄膜，即使鋅層因某些因素?fù)p壞，薄膜也能保護(hù)內(nèi)部零件免受腐蝕和損壞。在這種情況下，鋅和鋼在一段時(shí)間內(nèi)結(jié)合形成微型電池，鋼基板作為陰極受到保護(hù)。 PCB印刷線路板上的鍍鋅，由于其負(fù)電位，是一種陽(yáng)極涂層，具有良好的電化學(xué)保護(hù)作用。因此，鍍鋅被廣泛用于防止黑色金屬生銹。廣泛應(yīng)用于電鍍電器零件、機(jī)械五金、建筑五金及國(guó)防工業(yè)。鋅在工業(yè)上主要用于電鍍、熱浸鍍、電池工業(yè)和合金制造。 總結(jié) PCB印刷線路板電鍍具有以下特點(diǎn)： 耐腐蝕性能好，結(jié)合精細(xì)均勻，腐蝕性氣體或液體不易進(jìn)入內(nèi)部。由于新層比較純凈，在酸堿環(huán)境下不易被腐蝕。長(zhǎng)期有效保護(hù)鋼體。鉻酸鈍化后形成多種顏色，可根據(jù)客戶喜好選擇，鍍鋅美觀大方，具有裝飾性。鍍鋅層具有良好的延展性，在進(jìn)行各種彎曲、搬運(yùn)和沖擊時(shí)不易脫落。