我國目前的5G試驗和試點工作進展順利。中國移動、中國電信和中國聯(lián)通三大運營商都有類似的5G發(fā)展規(guī)劃。2018年，他們將繼續(xù)擴大田間試驗規(guī)模。2019年進行商業(yè)試驗，2020年正式商用。隨著5G的發(fā)展，PCB印刷線路板品類需求結(jié)構也將發(fā)生變化，主要是增加對高速高頻等高附加值PCB產(chǎn)品的需求。多層板、HDI 和柔性板。

PCB印刷線路板通常用于天線模塊、通信背板、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器等的天線。5G時代，隨著高頻、高速、大數(shù)據(jù)量的技術要求，很多原有的中低頻通訊材料將被淘汰，PCB由于介電特性和信號傳輸速度的原因，是不可替代的。高頻高速元件的大量使用指日可待。

5G主要應用于TMT領域，其發(fā)展對PCB印刷線路板有兩個方面的重大影響。一是5G新型通信基站對高頻電路板需求量大；其次，5G替代了移動終端使用的PCB板，主要以HDI和柔性板為主。

目前通訊設備PCB需求主要是8-16層高頻多層板（8-16板占35.18%），對HDI和柔性板需求較少，分別為3.83%和2.73 ％ 分別。移動終端的PCB印刷線路板需求主要集中在HDI、柔性板和封裝基板。HDI占比50.68%，柔性板占比47.92%，封裝基板占比26.36%。