背鉆是通過去除印刷線路板PCB中的短線來創(chuàng)建通孔的過程，促進(jìn)信號從電路板的一層傳輸?shù)搅硪粚?，確保以更快的速度傳輸具有最高保真度的信號。

比如18層的板子，我們希望把它們連接起來。理論上，我們需要從1層到18層打通孔鍍銅，其實(shí)沒必要從第一層到第18層，只要通孔在第1層到第16層即可，第17層和第18層沒有通過導(dǎo)線連接，影響信號路徑，可能會導(dǎo)致通信信號中的信號完整性問題。我們從背面鉆了兩層，稱為“STUB”，降低了制作過程的難度和成本。

該工藝首先需要定位孔進(jìn)行定位和打孔。電鍍第一個(gè)鉆孔的PCB，電鍍前用干膜密封定位孔，電鍍過程中制作外層圖案，外層圖形形成后，在印刷線路板PCB上進(jìn)行圖形電鍍，圖形電鍍前用干膜密封定位孔。然后用第一個(gè)鉆頭使用的定位孔背鉆定位，用鉆頭背鉆需要背鉆的電鍍孔。最后，需要清潔鉆頭，因?yàn)殂@頭在背鉆過程中會保留鉆屑。

背鉆的優(yōu)點(diǎn)

• 減少噪音干擾。
• 提高信號完整性。
• 減少埋盲孔的使用，降低PCB制造難度。
• 與順序?qū)訅合啾?，成本更低?/li>
• 增加通道帶寬
• 數(shù)據(jù)速率增加
• 減少埋孔和盲孔的使用，降低印刷線路板PCB生產(chǎn)難度

背鉆的特點(diǎn)

• 大多數(shù)背鉆是剛性PCB
• 層數(shù)一般為多層板
• 厚度：2.5mm 以上
• PCB縱橫比大
• 大板尺寸
• 外層走線很少，大多采用方形排列的壓孔設(shè)計(jì)
• 背鉆通孔通常比需要鉆的通孔大0.2mm
• 背鉆深度公差：+/- 0.05mm