由于相互作用包括在銅上形成精細的原子保護層，因此會產(chǎn)生0.075至0.125微米的普通PCB沉金板層厚度。由于隨之而來的薄度和平整度，對于BGA印模和電鍍通孔來說，這絕不是一種令人難以置信的表面處理，其中噴錫表面處理幾乎肯定會填充或阻止印模。

PCB沉金是一個昂貴的過程，因為原材料的費用和對其應(yīng)用必不可少的集中工作進展。它還依賴于一種稱為“暗墊”的合成奇跡，如果PCB沉金板在清潔過程中沒有充分考慮，它會在金和鎳層之間帶來磷污染。

雖然沉金表面為金線固定提供了無可挑剔的執(zhí)行力，但它存在三個不足之處。這些弱點中的每一個都為將沉金用作電路板的主要表面完成應(yīng)用程序提供了有效的障礙。這是三個不足之處：

• 在電鍍相互作用期間建立與組件關(guān)聯(lián)的電氣傳輸?shù)南葲Q條件將限制PCB板廠希望完成的高光密度。
• 當PCB沉金板廠使用更高的金厚度時，焊接接頭質(zhì)量肯定會下降，這是金屬發(fā)展之間的錫金的直接結(jié)果。
• 通常需要很高的金厚度。