我們可以將PCB沉金表面處理或化學(xué)鍍鎳浸金定義為應(yīng)用于裸銅表面的表面處理，旨在避免降解和失去光澤。它還使得在PCB沉金板表面上使用熔融焊料變得更容易和合適。

PCB沉金板表面處理工藝首先是在應(yīng)用焊接蓋后仔細(xì)清潔未覆蓋的銅。清潔任何劣化的銅后，pcb廠家用微蝕刻表面以建立準(zhǔn)備使用鈀催化劑的表面結(jié)構(gòu)。然后，pcb板廠通過在硫酸鈀溶液中洗滌PCB來添加催化劑，涂上鈀后，線路板廠家會(huì)進(jìn)行再次清潔PCB，然后將其置于磷酸鎳布置的浴中，在催化銅上鍍上一層金屬鎳。清洗后，將線路板浸入氰化金鉀和金鹽的“金浴”中，使金屬附著在鎳鍍層上。

考慮到液體/浸沒沉積過程，電路板制造商將使用非常一致的PCB沉金板，均勻的水平度比使用HASL樣式更值得注意，這是一種很好的電動(dòng)輸送機(jī)，可以防止變色。鎳也為銅提供了防御性覆蓋，迅速固定以進(jìn)行綁定。