多層厚銅PCB在制造時需要關注的第三個問題是鉆孔。當設計中有許多厚的銅板時，需要將鉆削參數(shù)調(diào)整為更類似于鉆出厚銅板的參數(shù)。鉆頭磨損和碎屑清除需要仔細處理。

第四問題在于阻焊層工藝上。很難涂覆足夠的阻焊劑來覆蓋厚銅圖案和高度差嚴重的基材。通常，多層厚銅PCB制造商需要填充更多的阻焊劑以填充走線之間的空間。進行多次打印是很常見的。第一次印刷可填充大部分圖案間隙，第二次印刷可在跡線圖案上覆蓋足夠厚的阻焊層。但是它仍然有作廢的風險。厚的阻焊層也更難以暴露和顯影。如果曝光能量太弱，則可能會發(fā)生底切問題。?

電源設計人員關注的一個問題是高電勢測試（Hi-Pot Test）。為了獲得足夠的絕緣性以抵抗高壓測試，材料，多層堆疊，內(nèi)層清潔度，蝕刻和設計都非常重要。有時，鉆孔，布線和電鍍對于獲得良好的電氣絕緣也起著重要作用。

當銅的厚度甚至更高，例如10盎司或更高時，多層厚銅PCB制造工藝需要進行一些更改。制造商可以先在走線間隙上涂一些樹脂，以防止過多的樹脂填充或產(chǎn)生空隙的風險。這也是在一層上制造多個厚度的銅圖案的關鍵。