圖案蝕刻是多層厚銅pcb需要克服的主要問(wèn)題之一。當(dāng)PCB銅厚度變厚時(shí)，蝕刻處理時(shí)間將更長(zhǎng)。當(dāng)蝕刻液垂直去除銅時(shí)，也會(huì)同時(shí)引起側(cè)面蝕刻。最后，圖案將具有較大的“腳”，其頂部的寬度比底部的寬度小得多。它總是減少用于傳輸電流的銅量。

為了滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，PCB制造商需要首先進(jìn)行走線寬度補(bǔ)償，以便線寬可以通過(guò)規(guī)格。這意味著更寬的跟蹤空間也很重要。當(dāng)銅的厚度高于5OZ時(shí)，問(wèn)題變得更加困難。銅箔越厚，通常的設(shè)計(jì)跡線/空間寬度就越寬。

要關(guān)注的第二個(gè)過(guò)程是層壓。為了填充被蝕刻掉的空間，需要大量的樹(shù)脂來(lái)填充。通常，樹(shù)脂需要來(lái)自預(yù)浸料。因此，PCB制造商在多層厚銅pcb結(jié)構(gòu)中始終使用多種高樹(shù)脂含量的預(yù)浸料。但是，這會(huì)引起很多問(wèn)題。

1.總厚度將變高。如果使用的預(yù)浸料太少，則可能導(dǎo)致內(nèi)部空隙。但是預(yù)浸料太多，可能會(huì)導(dǎo)致層之間的總厚度或介電層厚度不合格。

2.在多層厚銅pcb層壓期間，多個(gè)高樹(shù)脂含量的預(yù)浸料將具有高樹(shù)脂流動(dòng)性并引起內(nèi)層移位。層到層錯(cuò)配將成為制造商要克服的問(wèn)題。

3.樹(shù)脂豐富的區(qū)域可能會(huì)因?yàn)闆](méi)有增強(qiáng)而出現(xiàn)樹(shù)脂開(kāi)裂的問(wèn)題。較高的CTE還會(huì)在較高溫度下引起一些可靠性問(wèn)題。