多層軟硬結(jié)合PCB電路板的正負深度控制方法是指在與柔性板相鄰的剛性板上預(yù)先制造盲槽的過程。疊層和層壓后，在成型過程中將機械深度控制方法與盲槽結(jié)合使用。然后，將在窗口位置去除剛性板，以使柔性部分暴露出來。

剛性盲槽的深度通常控制在剛性芯板深度的1/3至2/3范圍內(nèi)，并且不應(yīng)超過實際機械深度控制能力的范圍，以停止銑削損壞柔性板的工作。多層軟硬結(jié)合PCB電路板的盲槽可通過以下方法制造：
①機械銑削盲槽。盲槽采用數(shù)控銑床加工而成。
②X射線探傷盲槽。二氧化碳X射線機用于在連接的孔中制造盲槽。
③激光切割的盲槽。用UV激光切割機切割盲槽。
④V型切口盲槽。V形切割盲槽是通過使用V形切割機制造的。

當(dāng)需要可靠性和最大適應(yīng)性時，通常使用柔性電路及其軟板類型。如果在封裝組裝期間需要彎曲電路，則需要靈活的設(shè)計。近年來，柔性PCB已經(jīng)走了很長一段路，允許在更緊湊，更局限的情況下使用它們。這也將對柔性電路板的需求提高到前所未有的水平，多層軟硬結(jié)合PCB電路板有巨大的增長趨勢。